金川岛焊片预成型易上锡来电咨询「金川岛新材料」

加强焊点-预成型焊片

预成型焊片还可以和锡膏一起使用，来加强焊点。在某些情况中，用锡膏也许不能提供足够的焊锡量，焊点强度和焊锡的覆盖状况不能达到要求。出现这种情况的原因是受模板厚度的限制，由于锡膏中的合金体积只占锡膏体积的一半。如果需要用预成型焊片来加强焊点，先在电路板表面上涂布锡膏。把预成型焊片放在锡膏上面，或者插在元件的引脚上，然后把引脚插入印刷电路板。预成型焊片也可以放在电路板的底面，在需要的地方补充焊锡。在某些情况下，这种方法可以用于围绕插孔的有引脚元件的焊盘，或者用于表面贴装元件的焊盘。

要保证锡膏和预成型焊片使用的合金是相同的，这点十分重要。不应当把不同的合金混合在一起焊接，这会影响焊点，导致焊点中发生预料不到的反应。预成型焊片和锡膏一起使用时，预成型焊片不必另外使用助焊剂，因为锡膏中助焊剂的助焊作用已经足够。

预成型焊片使用的各种合金和锡膏中常用的各种合金是一样的，通常是SAC、Sn63、Sn62，含铟合金和含金合金。锡膏合金的规范，也就是J-STD，同样适用于预成型焊片。

低温合金铅Pb锡Sn铋Bi

1.在低温合金SnBiSbNi添加稀土元素从微观层面解决了Sn42Bi58合金脆的问题，根本上解决了焊点界面IMC处铋沉积偏聚的问题，很好的满足了低耐热元件、基板焊接强度不够，可大幅削减材料成本。

2.成为行业脆而硬合金低温松香芯焊锡丝当先的制造商，助焊剂含量1-3%。

3.采用合成失活助焊剂，反飞溅，润湿性能良好。

载带SMT预成型焊片

     我们生产的预成型焊料成分均匀、熔点稳定、精度高。我们拥有***的加工能力，可为客户制作生产方形、垫片形、柱形、槽台形、凸台型及不规则异形焊料，以适用不同环境的填充和焊接。下表为我们的加工能力表。

   在SMT生产中，由于锡膏印刷的限制，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满的情况。为了克服这一问题，可以在印刷锡膏后，在焊点贴片放置预成型焊料，定量的补充焊锡，从而使焊点饱满，提高可靠性。

     我们生产的SMT用预成型焊片, 使用精密模型冲压, 表面平整, 贴合度高、成分均匀、尺寸准确。

低温无铅焊锡丝的作用有哪些

低温无铅焊锡丝是由锡合金和添加剂组成的手工电子元件焊接用焊丝。在电子焊接中，无铅焊锡丝与电烙铁配合使用，的电烙铁提供稳定和持续的熔化热量。在电子元器件的表面和间隙加锡丝作为填料，固定电子元件成为焊接的主要元件，而锡丝组的形成与锡丝的质量密切相关，影响锡丝的化学力学性能和物理性能。

由于锡丝不具有润湿性和扩展性性，没有辅助设备的锡丝不能进行电子元器件的焊接。运行焊接会产生飞溅，焊点形成不良，焊剂长时间形成的特性影响锡丝焊接的特性。