福田区厂家供应圆环型焊片生产服务为先 金川岛供应

铋基合金预成型焊片

金川岛Sn64.7Bi35Ag0.3共晶熔点为188℃的中温焊料，Bi材料的使到可以降低熔点特性，与其它金属不同，Bi具有冷涨热缩特性，减少表面张力，而且良好的润湿性导电性是目前电子产品封装的中温焊接材料代表，相比63/37具有更高的强度和防止疲劳性,在工业中电子产品封装焊接具有重要的应用价值。广范应用于防雷器件高频发射LED灯珠等元器件

金锡焊膏，金锡薄膜热沉

    金川岛金锡焊膏由金锡合金粉和耐温有机载体组成,能兼容印刷点胶等常用膏体应用工艺，广泛应用于芯片键合等高可靠性要求领域。

特点：应用方式灵活/优良的导热、导电性能/优良的力学性能/无铅，符合RoHS规范

    金川岛金锡薄膜热沉是一种高导热基板，在激光、光通讯等行业应用广泛。通过在基板表面沉积一层金锡焊料，无须额外使用预成型焊片或焊膏，可直接进行焊接。

   特点：合金薄膜，可焊性好/高灵活性工艺，适应不同批量 /绿色环保，清洁无污染  

常见问题使用银焊料有什么好处？

银焊与焊接的三个主要优点是它不会像市场上的其他银焊料一样污染您的焊缝，它的熔点比其他一些银焊料更高，这意味着银焊料更耐用并且不会产生过程中的银渣。

还有哪些其他类型的银焊料？

您不想在任何不需要银基填充金属的焊接项目中使用银焊料！其他类型的银焊料包括纯银，它也具有高熔点但不会产生银渣，以及银钎焊合金，它会与金属表面混合，但熔点可能低于银焊料。

使用银焊有任何风险吗？

焊接时应始终小心，因为如果不采取适当的安全预防措施，可能会汤伤自己或受伤！您应该始终佩戴防护装备并注意银焊料可以达到的温度。

同样重要的是要注意，银焊对初学者来说很难，因为它需要很多安全预防措施以及适当的设备，如镀银表面和助焊剂笔或焊棒！要想成为有经验的银焊工，也需要练习。

如果您是初学者，请避免在焊接项目中使用银焊，并尝试使用银钎焊合金代替！您可以将银钎焊合金用于除铜或黄铜以外的任何类型的金属，因为这些材料中的助焊剂会干扰该过程。银钎料也是银基的，不会产生银渣，所以是初学者的选择。