宝安区金川岛焊片通过国军标认证信赖推荐 金川岛焊锡材料

常用预成型型号；

用于PCB组装的预成型焊料片，增加焊料体积以提高电气可靠性。在SMT制程中个别元件局部增加其焊锡量，采用钢网进行局部增加锡膏，但这种增加锡量有所局限，有时还是会出现锡量不足，金川岛公司将预成型焊片采用载带式包装，可提供标准规格1206、0805、0603、0402等的预成型焊片，可根据您的需求，确定焊料量，在焊片长度与宽度不变的条件下，调整其厚度来实现不同焊料量。

常见的问题

问题一：如何贴片？

料带装，可实现机器自动贴片，也可选择盒装，料盘装，或散装，手工贴片。

问题二：SMT炉温是否需要调整？

不需要额外调整，与其它元器件一起过炉，因为：相同的合金，温度一致；仅1% ～3%助焊剂，对出气无要求；烘烤时间极度过长的炉温曲线不适合预成型焊片的应用。

问题三：预成型焊片与锡膏兼容性问题

如果锡膏为水洗型，预成型焊片可采用表面不涂敷助焊剂，但是焊接效果是否 达到理想值需要再确认。

问题四：预成型焊片包装与储存

包装：为了减少因为暴露在空气中带来的氧化问题，预成型焊料应当按照一个班次的用量包 装。

储存：预成型焊料建议密封储存在原包装内，使用时才打开。贮存在无腐蚀气氛、干燥环境中，环境相对湿度应低于55%，温度建议低于22℃，或储存在惰性气体中。

预成型焊片减少PCB封装空洞1

什么是预成型焊片?

 - 与锡膏相同的属性，相同合金的焊料SnPb，SAC305等等。

 - 固态，不同的形状，方形，圆形，不规则形状

 - 体积可准确计算

 -  1%~3%的助焊剂或无助焊剂

为什么焊片也需要助焊剂?

 -  焊片表面镀助焊剂可帮助QFN焊盘和PCB PAD去除氧化，有助于焊接

 - 1%～3%Flux不会形成较大的出气而造成空洞过大。