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铋基合金预成型焊片

金川岛Sn64.7Bi35Ag0.3共晶熔点为188℃的中温焊料，Bi材料的使到可以降低熔点特性，与其它金属不同，Bi具有冷涨热缩特性，减少表面张力，而且良好的润湿性导电性是目前电子产品封装的中温焊接材料代表，相比63/37具有更高的强度和防止疲劳性,在工业中电子产品封装焊接具有重要的应用价值。广范应用于防雷器件高频发射LED灯珠等元器件

银焊料

银焊料是焊工使用多年的银基填充金属。它是一种银合金，添加了一些其他金属，这使得它比典型的铝或铜焊线更坚固并且能够承受更多的惩罚。银焊料通常包含银、锌、铅、锡和铜作为其主要成分。

银焊料也可以用钎焊合金制成，例如银含量为 86% 的银铜锌 (SAC) 银焊料。

银基银焊料通常比铜或铝银焊料具有更高的熔点。这意味着银焊料熔化的温度更高，熔化所需的热量更少，因此更适合需要对高导热金属（如钢）进行焊接的人。然而，银焊料还具有比铜和铝银焊料更高的热导率，使其不太适合需要更节约使用热量的焊接工作。

当您在两块钢或其他具有高导热性的金属之间创建接头时，通常会使用银基银焊料，因为熔点升高会使焊接更容易。但是银焊料也比其他类型的银焊料贵，因此您需要使用高温焊抢进行银焊料。

预成型焊片减少PCB封装空洞1

什么是预成型焊片?

 - 与锡膏相同的属性，相同合金的焊料SnPb，SAC305等等。

 - 固态，不同的形状，方形，圆形，不规则形状

 - 体积可准确计算

 -  1%~3%的助焊剂或无助焊剂

为什么焊片也需要助焊剂?

 -  焊片表面镀助焊剂可帮助QFN焊盘和PCB PAD去除氧化，有助于焊接

 - 1%～3%Flux不会形成较大的出气而造成空洞过大。