银铜预成型焊片型号欢迎来电「金川岛新材料」

无铅焊料

无铅焊料当前主要以日本工艺***，其制作无铅焊料已有近30年历史，产品迭代至第六代。我公司目前产品可达到第五代水平，防止氧化能力也大大提高。

公司锡合金事业部针对目前电子工业组装的无铅化趋势，研发出满足欧盟ROHS要求的无铅焊锡条、焊锡丝系列产品，现已广泛应用于电子、邮电通讯、仪器仪表、机电一体化等行业。

金基预成型焊片Au80Cu20

企业已经通过了ISO9001质量管理体系认证，产品通过SGS品质认证。公司主营：金、银、铜、锡、铟、铋等有色金属生产多种合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、***封装连接材料等类别，产品已达到超前的水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、***作业、航天、光通讯、微波射频、医学仪器等行业。

我们不仅注重产品品质，更注重服务品质。金川岛始终以业界***的技术、高质量的产品，向客户提供“主动规范，细致创新”的服务，用十分的真诚，保障售前至售后全程服务的每一个细节。我们秉承“品牌化运作、制度化管理、数据化考核”的经营理念，用完善的公司运营体系及周到细致的服务配合客户.

低温预成型焊料

    金川岛提供生产各种成分的无铅焊料及有铅焊料：包括锡铅、锡铅铋、锡铅铟、铅铟、铅铟银等。无铅焊科：如:  锡铋、锡铟、锡铋钢、锡银铜等。可为客户提供厚度≥0.02mm的预成型焊片。为满足客户不同需求可制作生产方形、垫片形、柱形、槽台形、凸台型及不规则异形焊料，以适应不同环境的填充和焊接。

    应用范围:低温焊接工艺(高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电路板焊接等焊接)和无铅电子产品组装焊接、SMT封装等。

预成型焊料用于广泛的行业。从小家电到智能机器人，该产品的使用范围千差万别。在电子行业中，将通孔元件连接到混合板不再是一个困难且成本高昂的过程。通常会在通孔附近或上方添加焊膏，由于溢出或体积不一致，导致出现不可控因素；对于预成型焊片，就不会再有这种情况出现。

预成型焊料的常见应用：

1. 医liao设备

2. 航空航天

3. 照明产品

4. 导航相关设备

5. 国Fang应用

6. 5G通讯

7. 高精密电子

例如：很多人都没有想过手机或智能手机是如何组装的。这些通信设备正变得越来越小，而这些设备的制造部分是通过连接这些越来越小的组件的新技术而成为可能的。

移动电话的小型化和功能性使得涂覆足够的焊膏以将屏蔽以电子方式连接到焊盘使得饱满。预成型焊料是解决这种缺焊条件的方法。在这些过程中，预成型焊片由元器件贴装机定位，以在需要的地方提供精que数量的焊料。这使得预成型焊片成为zui佳的封装解决方案。