| 企业等级： | 普通会员 |
| 经营模式： | 生产加工 |
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发布时间：2022-05-14 09:38:00 作者：金川岛新材料
金基预成型焊片Au10Sn90
金锡共晶合金焊料Au80In20熔点475℃相比Au80Sn20温度高很多，是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性***工业/医学器材/航空航天电子器件焊接的金属焊料，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和***工业电子的焊接。Au80In20预成型焊片焊接温度：500℃~510℃，是一种很典型的低温共晶焊锡请根据封装结构和材料特性制定焊接工艺；无需助焊剂，焊后无需清洗；为确保焊接质量，请于真空、保护性条件下使用本产品。? Au80In20焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。
我们秉承“品牌化运作、制度化管理、数据化考核”的经营理念，用完善的公司运营体系以及周到细致的服务配合客户.
高导热性 / 高气密性 / 降低气泡 /良好的浸润性和流动性
金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月，是一家预成型焊片的研发、生产、销售于一体的创新型企业。公司坚持自主研发，并与华南理工大学、广东省有色研究院焊材所等科研单位展开深度合作，以“提高客户效率，减少客户成本”为己任。
金川岛Au80Cu20熔点910℃，属于Au系列硬钎焊料，产品具有良好的流动性高导热性和填充微小间隙的能力，与铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属合金有良好的润湿性。产品主要应用于真空工艺器件的钎焊接，广范应用于***作业航天航空，医学设备等仪器
低温预成型焊料
金川岛提供生产各种成分的无铅焊料及有铅焊料：包括锡铅、锡铅铋、锡铅铟、铅铟、铅铟银等。无铅焊科：如: 锡铋、锡铟、锡铋钢、锡银铜等。可为客户提供厚度≥0.02mm的预成型焊片。为满足客户不同需求可制作生产方形、垫片形、柱形、槽台形、凸台型及不规则异形焊料，以适应不同环境的填充和焊接。
应用范围:低温焊接工艺(高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电路板焊接等焊接)和无铅电子产品组装焊接、SMT封装等。
使用银焊料进行焊接
一是在使用银焊丝之前确保您的金属表面清洁。这意味着用bing酮或其他与银焊料兼容的清洁剂清除材料表面的任何污垢或氧化物涂层。
完成后，就可以通过加热镀银表面并施加少量压力以确保接触来开始银焊过程。完成此操作后，使用焊抢发出的短暂热量，同时根据需要添加填充金属，直到金属件完全镀上银。
此时，您需要在银焊过程中根据需要使用低热量设置和短脉冲焊抢。这将有助于防止银焊料熔化到您的项目中可能存在的任何狭窄点，如接头或桥梁！
之后，是时候将银焊料的熔渣副产品添加到您的项目中并清理掉留下的任何银焊料了。
后一步是在使用之前用bing酮或其他与银焊料兼容的清洁剂冲洗项目！
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