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金川岛新材料科技(深圳)有限公司

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清远供应圆环型焊片价格诚信企业「金川岛新材料」

发布时间:2022-05-14 10:00:00        作者:金川岛新材料








加强焊点-预成型焊片


预成型焊片还可以和锡膏一起使用,来加强焊点。在某些情况中,用锡膏也许不能提供足够的焊锡量,焊点强度和焊锡的覆盖状况不能达到要求。出现这种情况的原因是受模板厚度的限制,由于锡膏中的合金体积只占锡膏体积的一半。如果需要用预成型焊片来加强焊点,先在电路板表面上涂布锡膏。把预成型焊片放在锡膏上面,或者插在元件的引脚上,然后把引脚插入印刷电路板。预成型焊片也可以放在电路板的底面,在需要的地方补充焊锡。在某些情况下,这种方法可以用于围绕插孔的有引脚元件的焊盘,或者用于表面贴装元件的焊盘。

要保证锡膏和预成型焊片使用的合金是相同的,这点十分重要。不应当把不同的合金混合在一起焊接,这会影响焊点,导致焊点中发生预料不到的反应。预成型焊片和锡膏一起使用时,预成型焊片不必另外使用助焊剂,因为锡膏中助焊剂的助焊作用已经足够。

预成型焊片使用的各种合金和锡膏中常用的各种合金是一样的,通常是SAC、Sn63、Sn62,含铟合金和含金合金。锡膏合金的规范,也就是J-STD,同样适用于预成型焊片。


低温合金铅Pb锡Sn铋Bi






1.在低温合金SnBiSbNi添加稀土元素从微观层面解决了Sn42Bi58合金脆的问题,根本上解决了焊点界面IMC处铋沉积偏聚的问题,很好的满足了低耐热元件、基板焊接强度不够,可大幅削减材料成本。

2.成为行业脆而硬合金低温松香芯焊锡丝当先的制造商,助焊剂含量1-3%。

3.采用合成失活助焊剂,反飞溅,润湿性能良好。





预成型(形)焊片应用注意事项




(1) 空间保证。在设计使用预成形时,一定要在材料之间提供足够的空间以保证适当的润湿度。要留有约 0.003英寸(0.075mm)并提供自然边界(如槽、肩和沟)以保持焊料不会移位。这样做可保护焊料在重力或毛细管作用的影响下不会脱离焊接点。由于气体在加热和冷却周期中会发生膨胀和收缩,应避免可能捕集空气的焊接点设计。捕集的空气可引起焊料溅泼或在焊接点造成砂眼。

(2) 焊料定量及工具选用。需准确设定所需要的焊料量,使预成形焊片能够产生适当的嵌填,并满足工艺要求。另外预成形也非常适用于投放设备如旋转或线性振动进料器、真空拾取管汇和筒式个别投料器。预成形还可以有效地采用手工装配技术如镊子和真空拾取。

(3) 确认焊接参数和焊片选型。在确定使用哪种预成形时,首先要看熔化温度和待焊零件的表面相容性。接下来要考虑形成焊接点所需要的大小尺寸。如果所选尺寸大于实际需要的规格,则会增加成本。预成形可通过传导、感应、对流和辐射加热进行焊接。当然,具体的加热方法取决于预成形的熔点、周围的材料和焊接点的构型。

(4) 研究包装参数。每份包装的预成形数量越大,单位成本就越低。在选择包装时,预成形的形状、脆性和纯度都是要考虑的因素。容易氧化的合金往往包装在惰性气体()中。

(5) 批量生产,成本更优。以自动化投放技术和批量生产的加热技术来使用预成形焊片可以大大降低成本。每份包装的预成形数量越大,单位成本就越低。






常见问题使用银焊料有什么好处?

银焊与焊接的三个主要优点是它不会像市场上的其他银焊料一样污染您的焊缝,它的熔点比其他一些银焊料更高,这意味着银焊料更耐用并且不会产生过程中的银渣。

还有哪些其他类型的银焊料?

您不想在任何不需要银基填充金属的焊接项目中使用银焊料!其他类型的银焊料包括纯银,它也具有高熔点但不会产生银渣,以及银钎焊合金,它会与金属表面混合,但熔点可能低于银焊料。

使用银焊有任何风险吗?

焊接时应始终小心,因为如果不采取适当的安全预防措施,可能会汤伤自己或受伤!您应该始终佩戴防护装备并注意银焊料可以达到的温度。

同样重要的是要注意,银焊对初学者来说很难,因为它需要很多安全预防措施以及适当的设备,如镀银表面和助焊剂笔或焊棒!要想成为有经验的银焊工,也需要练习。

如果您是初学者,请避免在焊接项目中使用银焊,并尝试使用银钎焊合金代替!您可以将银钎焊合金用于除铜或黄铜以外的任何类型的金属,因为这些材料中的助焊剂会干扰该过程。银钎料也是银基的,不会产生银渣,所以是初学者的选择。



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