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预成型焊片分类

1、预成型焊片标准规格

       预成形:zui小尺寸:0.010英寸直径或见方厚度允差:0.010英寸至0.060英寸,0.001英寸>0.060英寸,0.002英寸大小尺寸允差:0.001英寸至0.002英寸,0.0002英寸0.002英寸至0.010英寸,0.0004英寸0.010英寸至0.020英寸,0.001英寸>0.020英寸,0.002英寸球形:zui小直径:0.003英寸, 0.0005英寸；

2、更高的焊接可靠性

       预成型焊锡垫圈不仅是满足焊锡量和助焊剂要求准确的通孔连接的理想选择，还可以消除二次焊接工艺需要。通过拾放设备，预成型焊锡垫圈在电路板装配过程。

预成型焊片背景技术

预成型焊片是一种可按要求制成不同的形状、大小和表面形态的精密成型焊料，适用于小公差的各种产品制造过程，广泛应用于印制线路板(PCB)组装、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域。预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合，可以做成任意尺寸和形状以满足客户的需要。预成型焊片具有形状多样性、可焊性好且能减少助焊剂飞溅、单独使用可以准确控制金属使用量等优点，已被确定为焊接技术革新的一种重要手段。

随着预成型焊片应用范围的不断扩大，人们对预成型焊片的要求也越来越高。对于电子封装小型接触面(如手机芯片)的焊接，首先就要求焊料层具有一定的高度，但普通的预成型焊片熔化时由于受到上表面器件或衬板的重力作用而被压扁，使得焊层厚度偏小，进而导致焊接强度小、导电导热性能不佳；还有，对于两平行平面的高可靠性焊接，若焊料层厚度不均匀，就会造成焊接面的歪曲或平行度不够，从而造成被焊元件或与焊接面连接的元件可靠性和使用寿命的降低。此外，芯片等关键电子部件的耐高温能力有限，这就要求这些产品需要在280-300℃的常用焊接温度下，能快速完成焊接的要求，所以预成型焊片需涂覆合适的助焊剂，保证焊接且焊后活性物质残留少，对被焊材料无腐蚀作用。

预成型焊片快速指南2

        虽然预制件的初始成本略高于散装焊料，但生产上的节省远远抵消了增量费用。预制件配置由焊点位置决定。例如，是否需要将预制件滑过突起或引脚？表面是否平整？是否要接合复合材料？设计预成型件使用时，确保在材料之间提供足够的空间以进行适当的润湿。一个好的经验法则是留出大约 0.003 英寸，并提供自然边界（例如凹槽、肩部和凹槽）以将焊料固定到位。这将防止重力或毛细管作用可能导致焊料流离接头. 应避免可能会在预成型件中夹带空气的接头设计，因为空气和气体在加热和冷却循环过程中会膨胀和收缩。这可能会溅出焊料，在接头中造成气孔或在固化前移动焊料。确定要使用的焊料数量，以便预成型件可以生产的圆角。

  在预成型件时，首先要检查要连接的零件的熔化温度和表面兼容性。接下来，考虑制造接头所需的物理尺寸。尺寸超出规格会增加成本。在某些情况下，可能需要重量容差。一旦确定了的重量和尺寸公差，好与预制件供应商核对，看看他们的模具库中是否有合适的模具。预制件规格的微小变化可能允许当前可用的模具使用，从而避免制造特殊模具所涉及的额外成本。记得研究包装参数。每个包装的瓶坯数量越大，单位成本越低。选择包装时要考虑瓶坯的形状、脆性和纯度。容易氧化的合金通常包装在惰性气体中，例如ya气。

常见问题使用银焊料有什么好处？

银焊与焊接的三个主要优点是它不会像市场上的其他银焊料一样污染您的焊缝，它的熔点比其他一些银焊料更高，这意味着银焊料更耐用并且不会产生过程中的银渣。

还有哪些其他类型的银焊料？

您不想在任何不需要银基填充金属的焊接项目中使用银焊料！其他类型的银焊料包括纯银，它也具有高熔点但不会产生银渣，以及银钎焊合金，它会与金属表面混合，但熔点可能低于银焊料。

使用银焊有任何风险吗？

焊接时应始终小心，因为如果不采取适当的安全预防措施，可能会汤伤自己或受伤！您应该始终佩戴防护装备并注意银焊料可以达到的温度。

同样重要的是要注意，银焊对初学者来说很难，因为它需要很多安全预防措施以及适当的设备，如镀银表面和助焊剂笔或焊棒！要想成为有经验的银焊工，也需要练习。

如果您是初学者，请避免在焊接项目中使用银焊，并尝试使用银钎焊合金代替！您可以将银钎焊合金用于除铜或黄铜以外的任何类型的金属，因为这些材料中的助焊剂会干扰该过程。银钎料也是银基的，不会产生银渣，所以是初学者的选择。