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深圳订制圆环型焊片价格即时留言「金川岛新材料」

发布时间:2022-05-19 06:27:00        作者:金川岛新材料








合金焊接材料



焊接作为生产制造中的关键一环,是产品后续使用重要工序。而焊接好坏,则与焊接材料密切相关。作为顶端合金材料的创新企业,博威合金始终秉承“为客户持续创造价值”的经营理念,正积极推进数字化转型,专注于合金材料科技创新,向所有客户提供可信赖的增值解决方案。

产品情况

Au80Sn20焊片

Au基焊料相比传统焊料,具有更好的抗腐蚀性,更高的焊接强度,优异的耐腐蚀性能和良好的导热性能,所以能大量地应用在光电子,***工业,航空航天光电子产品中。

Ag72Cu28焊片

Ag基焊料的焊接温度在700-900°C之间,是一种大量应用在金属/陶瓷/玻璃封装外壳焊接中的一种焊料。它具有与铜基底可焊性好,焊接接头强度高的优点。索思公司可以根据客户需求提供垫圈,圆环,圆盘,方形等各种形状的预成型焊片。

Au80Sn20焊带

焊带是光伏组件焊接过程中的重要原材料,焊带质量的好坏将直接影响到光伏组件电流的收集效率,对光伏组件的功率影响很大。






高洁净预成型焊料



    金川岛高洁净焊带是全程在无尘环境下通过精细加工得到好品质预成型焊料,特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛(即Froming gas)替代传统工艺中的助焊剂,在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿,再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞,从而实现低空泡率高质量焊接面。

     应用范围:功率器件; IGBT模块;密封材料等。IGBT等功率芯片组装时有两个关键焊接层,一 是硅芯片 与DBC层的焊接,二是DBC层与散热底板的焊接。为了方便组装,两个焊接层一般选择 不同熔点的焊料,分梯度进行焊接,同时,基于  对可靠性和散热性的高要求,一般采用高洁净片进行真空焊接,有效降低空洞率。





预成型焊料用于广泛的行业。从小家电到智能机器人,该产品的使用范围千差万别。在电子行业中,将通孔元件连接到混合板不再是一个困难且成本高昂的过程。通常会在通孔附近或上方添加焊膏,由于溢出或体积不一致,导致出现不可控因素;对于预成型焊片,就不会再有这种情况出现。

预成型焊料的常见应用:

1. 医liao设备

2. 航空航天

3. 照明产品

4. 导航相关设备

5. 国Fang应用

6. 5G通讯

7. 高精密电子

例如:很多人都没有想过手机或智能手机是如何组装的。这些通信设备正变得越来越小,而这些设备的制造部分是通过连接这些越来越小的组件的新技术而成为可能的。

移动电话的小型化和功能性使得涂覆足够的焊膏以将屏蔽以电子方式连接到焊盘使得饱满。预成型焊料是解决这种缺焊条件的方法。在这些过程中,预成型焊片由元器件贴装机定位,以在需要的地方提供精que数量的焊料。这使得预成型焊片成为zui佳的封装解决方案。



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