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涂覆助焊剂的预成型焊片

在大多数情况中，如果使用预成型焊片时没有使用锡膏，就要用助焊剂来清除待焊接金属镀层的氧化物。为了在生产时节约时间，大多数预成型焊片涂覆了助焊剂。加热金属时，将预成型焊片上的助焊剂激发，清除氧化物。这些助焊剂的脱氧化作用从轻微到很强，这取决于要焊接的金属化镀层。助焊剂涂层有免洗型和溶剂清洗型。在同一块电路板上同时使用预成型焊片和锡膏时，如果电路板必须清洗，则预成型焊片和锡膏应使用同一类型的助焊剂。

一般而言，预成型焊片助焊剂涂层的重量只占半成品重量的3%，但是很少一点助焊剂涂层（重量占0.5%）就足以把氧化物清除掉，形成很好的润湿。如果使用免洗助焊剂，在形成焊点时使用的助焊剂越多，留在电路板上的残留物越多，如果需要清洗，要清除的残留物越多。

金基预成型焊片Au10Sn90

金锡共晶合金焊料Au80In20熔点475℃相比Au80Sn20温度高很多，是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性***工业/医学器材/航空航天电子器件焊接的金属焊料，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和***工业电子的焊接。Au80In20预成型焊片焊接温度：500℃~510℃，是一种很典型的低温共晶焊锡请根据封装结构和材料特性制定焊接工艺；无需助焊剂，焊后无需清洗；为确保焊接质量，请于真空、保护性条件下使用本产品。? Au80In20焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。

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低温无铅焊锡丝的作用有哪些

低温无铅焊锡丝是由锡合金和添加剂组成的手工电子元件焊接用焊丝。在电子焊接中，无铅焊锡丝与电烙铁配合使用，的电烙铁提供稳定和持续的熔化热量。在电子元器件的表面和间隙加锡丝作为填料，固定电子元件成为焊接的主要元件，而锡丝组的形成与锡丝的质量密切相关，影响锡丝的化学力学性能和物理性能。

由于锡丝不具有润湿性和扩展性性，没有辅助设备的锡丝不能进行电子元器件的焊接。运行焊接会产生飞溅，焊点形成不良，焊剂长时间形成的特性影响锡丝焊接的特性。