凸台形焊片满意度100%承诺守信「金川岛新材料」

银基焊料的合金特性

金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业，是国内gao精密电子装配材料方案解决提供厂商。

银基焊料具有优良的工艺性能，不高的熔点，良好的润湿性和填满间隙的能力，并且强度高，塑性好，导电性和耐腐蚀性优良可以用来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属。广泛的应用于航空航天、SMT封装焊接、仪器仪表、大功率电子器件等工业制造行业；

银焊片钎料的湿润与铺展

银焊片钎料的润湿与铺展

　　钎焊时，只有熔化的液体钎料很好地润湿母材表面才能填满钎缝。衡量钎料对母材润湿能力的大小，可用钎料（液相）与母材（固相）相接触时的接触夹角大小来表示。影响钎料润湿母材的主要因素有：

　　1.钎料和母材的成份

　　若钎料与母材在固态和液态下均不发生物理化学作用，则他们之间的润湿作用就很差，如铅与铁。若钎料与母材能相互溶解或形成化合物，则认为钎料能较好地润湿母材，例如银对铜。

　　2.钎焊温度

　　钎焊加热温度的升高，由于钎料表面张力下降等原因会改善钎料对母材的润湿性，但钎焊温度不能过高，否则会造成钎料流失，晶粒长大等缺陷。

　　3.母材表面氧化物

　　．如果母材金属表面存在氧化物，液态钎料往往会凝聚成球状，不与母材发生润湿，所以，钎焊前必须充分清除氧化物，才能保证良好的润湿作用。

　　4.母材表面粗糙度

　　当钎料与母材之间作用较弱时，母材表面粗糙的沟槽起到了特殊的毛细作用，可以改善钎料在母材上的润湿与铺展。

　　5.钎剂

　　钎焊时使用钎剂可以清除钎料和母材表面的氧化物，改善润湿作用。

金锡合金焊料

金锡合金是电子焊接中的一种，具备很好的市场和前景。金锡合金采用金锡合金焊料在电子应用金锡合金是通过钎焊技术制作，是组装电子产品的一项重要技术。为了得到理想的钎焊连接，钎焊料的选择至关重要。钎焊料的可焊性、熔点、强度及杨氏模量、热膨胀系数、热疲劳、蠕变及抗蠕变性能等均可影响钎焊连接的质量。

共晶的金80%锡20%钎焊合金（熔点280℃）用于半导体和其他行业已经多年。由于它优良的物理性能，金锡合金已逐渐成为用于光电器件封装很好的一种钎焊材料。那么金锡合金焊料有哪些优势和用途呢？