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低温无铅焊锡丝的作用有哪些

低温无铅焊锡丝是由锡合金和添加剂组成的手工电子元件焊接用焊丝。在电子焊接中，无铅焊锡丝与电烙铁配合使用，的电烙铁提供稳定和持续的熔化热量。在电子元器件的表面和间隙加锡丝作为填料，固定电子元件成为焊接的主要元件，而锡丝组的形成与锡丝的质量密切相关，影响锡丝的化学力学性能和物理性能。

由于锡丝不具有润湿性和扩展性性，没有辅助设备的锡丝不能进行电子元器件的焊接。运行焊接会产生飞溅，焊点形成不良，焊剂长时间形成的特性影响锡丝焊接的特性。

预成型焊片背景资料

预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合，金川岛可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要，常见形状有圆垫片、圆盘状、矩形和框形等。

在现有的SMT工艺中，受模板厚度的限制，焊膏中用于焊接的合金体积只占焊膏体积的一半，所以有时候焊膏不能提供足够的焊料量，焊点强度和焊料的覆盖状况也不能达到要求。很多问题如适当的填孔、SMT封装引脚共面性及RF贴片翘曲等，一般都需要较多的焊料量来获得可接受的机械可靠性。

采用预成型焊片就行焊接的一个***目的就是较少焊接接头的空洞率。采用焊膏焊接一些特殊元器件时，会产生较多的空洞，空洞率超过25%，严重影响后续测试工序的良率，以及接头的可靠性和散热性。唯特偶通过在焊片表面采用合适配比的助焊剂，使焊接后空洞率降低到5%以下，取得了重大的突破，在预成型焊片同行也是名声显赫。

预成型锡焊片(环)

带有助焊剂的预成型焊片则可减少焊接时的操作，避免手工涂布助焊剂，每片重量相同保证了焊接一致性，降低了对员工操作技能的要求。该产品具有可焊性好，免清洗，低空洞率等。

产品特点

·助焊剂涂覆均匀，偏差不超过5%；

·大小尺寸准确，公差不超过0.01mm；

·表层助焊剂干爽，不粘；

·卷带、盒装等多种包装形式，便于生产装配 。

为了使焊片拥有更好的焊接效果，通常在焊片表面涂覆一层致密的助焊剂薄膜。唯特偶可生产不同规格尺寸的预成型焊片，焊片表面可带助焊剂涂层 ，根据不同的应用环境调整助焊剂涂层的成分。

预成型焊片减少PCB封装空洞1

什么是预成型焊片?

 - 与锡膏相同的属性，相同合金的焊料SnPb，SAC305等等。

 - 固态，不同的形状，方形，圆形，不规则形状

 - 体积可准确计算

 -  1%~3%的助焊剂或无助焊剂

为什么焊片也需要助焊剂?

 -  焊片表面镀助焊剂可帮助QFN焊盘和PCB PAD去除氧化，有助于焊接

 - 1%～3%Flux不会形成较大的出气而造成空洞过大。