金川岛预成型焊片型号了解更多「金川岛新材料」

低温合金铅Pb锡Sn铋Bi

1.在低温合金SnBiSbNi添加稀土元素从微观层面解决了Sn42Bi58合金脆的问题，根本上解决了焊点界面IMC处铋沉积偏聚的问题，很好的满足了低耐热元件、基板焊接强度不够，可大幅削减材料成本。

2.成为行业脆而硬合金低温松香芯焊锡丝当先的制造商，助焊剂含量1-3%。

3.采用合成失活助焊剂，反飞溅，润湿性能良好。

常用预成型型号；

用于PCB组装的预成型焊料片，增加焊料体积以提高电气可靠性。在SMT制程中个别元件局部增加其焊锡量，采用钢网进行局部增加锡膏，但这种增加锡量有所局限，有时还是会出现锡量不足，金川岛公司将预成型焊片采用载带式包装，可提供标准规格1206、0805、0603、0402等的预成型焊片，可根据您的需求，确定焊料量，在焊片长度与宽度不变的条件下，调整其厚度来实现不同焊料量。

铋基合金预成型焊片

金川岛Sn64.7Bi35Ag0.3共晶熔点为188℃的中温焊料，Bi材料的使到可以降低熔点特性，与其它金属不同，Bi具有冷涨热缩特性，减少表面张力，而且良好的润湿性导电性是目前电子产品封装的中温焊接材料代表，相比63/37具有更高的强度和防止疲劳性,在工业中电子产品封装焊接具有重要的应用价值。广范应用于防雷器件高频发射LED灯珠等元器件

预成型异形焊片

将焊料定做为圆环形状，在PCB通孔组装过程中，通过标准的拾取设备，预成型焊锡焊环在电路板装配过程中被放置在连接器引脚上，连接器引脚会与焊膏同时进行回流焊接，缩短工艺流程，提高焊接的可靠性，

涂助焊剂涂层焊环可单独使用；无助焊剂涂层焊环配合锡膏使用；所有标准装配合金，加上锡铋；

现代电子工业中,印刷电路板(PCB)作为电子元器件的载体,其板载元器件贴装质量直接影响产品的性能,因此对PCB贴片元件焊点质量进行检测是工业生产线中一个重要的工序。随着表面贴装技术(SMT)的使用,贴装产品向层数更多、体积更小、密度更高的方向发展,但是传统的检测技术在检测能力和速度上已难以适应新的表面贴装技术的需要,因此,研究基于机器视觉的PCB贴片元件焊点自动光学检测技术具有重要的意义。表面贴片安装生产过程中由于材料、加工工艺等因素而引起贴片元件焊点出现多种缺陷情况,其缺陷特征各不相同,常见的缺陷类型可分为缺焊,桥接,锡量过少,锡珠等。