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预成型银基焊料的优点

预成型银基焊料的优点：

1、银基焊片节能省电，成本低

2、在焊接过程中氧化面积小

3、焊接后外观美观

4、省电节能成本低

5、焊接可以一次焊接多个工件，提高了焊接效率

6、氧化面积小

7、加热均匀，不缺少焊接和银电极

8、焊接后，工件外观美观，、牢固

9、感应加热速度快，效率明显

10、焊接方便，铜铝药芯焊丝，只要把银焊片放在刀头和基体之间。

11、加热均匀，不会有漏焊和漏焊点

预成型锡焊片(环)

带有助焊剂的预成型焊片则可减少焊接时的操作，避免手工涂布助焊剂，每片重量相同保证了焊接一致性，降低了对员工操作技能的要求。该产品具有可焊性好，免清洗，低空洞率等。

产品特点

·助焊剂涂覆均匀，偏差不超过5%；

·大小尺寸准确，公差不超过0.01mm；

·表层助焊剂干爽，不粘；

·卷带、盒装等多种包装形式，便于生产装配 。

为了使焊片拥有更好的焊接效果，通常在焊片表面涂覆一层致密的助焊剂薄膜。唯特偶可生产不同规格尺寸的预成型焊片，焊片表面可带助焊剂涂层 ，根据不同的应用环境调整助焊剂涂层的成分。

应用工艺要求

预成形焊片应用大大提高经济效益。应用预成型焊片后，由于预定的焊料量并不取决于个人判断，操作简单，因此就不一定需要高技能的操作人员。这就导致大量的人力节省。由于预成形焊片通常可产生统一的焊接点，后面的检查步骤也可简化。

虽然预成形的初始成本在一定程度上高于散装焊料，但生产过程中的节省可以抵消增大的开支。

在设计使用预成形时，一定要在材料之间提供足够的空间以保证适当的润湿度。更好是留有约 0.003英寸并提供自然边界（如槽、肩和沟）以保持焊料不会移位。这样做可保护焊料在重力或毛细管作用的影响下不会脱离焊接点。由于气体在加热和冷却周 期中会发生膨胀和收缩，应避免可能捕集空气的焊接点设计。捕集的空气可引起焊料溅泼或在焊接点造成砂眼。

预成型焊片背景技术

预成型焊片是一种可按要求制成不同的形状、大小和表面形态的精密成型焊料，适用于小公差的各种产品制造过程，广泛应用于印制线路板(PCB)组装、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域。预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合，可以做成任意尺寸和形状以满足客户的需要。预成型焊片具有形状多样性、可焊性好且能减少助焊剂飞溅、单独使用可以准确控制金属使用量等优点，已被确定为焊接技术革新的一种重要手段。

随着预成型焊片应用范围的不断扩大，人们对预成型焊片的要求也越来越高。对于电子封装小型接触面(如手机芯片)的焊接，首先就要求焊料层具有一定的高度，但普通的预成型焊片熔化时由于受到上表面器件或衬板的重力作用而被压扁，使得焊层厚度偏小，进而导致焊接强度小、导电导热性能不佳；还有，对于两平行平面的高可靠性焊接，若焊料层厚度不均匀，就会造成焊接面的歪曲或平行度不够，从而造成被焊元件或与焊接面连接的元件可靠性和使用寿命的降低。此外，芯片等关键电子部件的耐高温能力有限，这就要求这些产品需要在280-300℃的常用焊接温度下，能快速完成焊接的要求，所以预成型焊片需涂覆合适的助焊剂，保证焊接且焊后活性物质残留少，对被焊材料无腐蚀作用。