揭阳订制金基预成型焊料价格即时留言 金川岛供应

金锡预成型焊片界面反应

金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。      

   浇铸温度为400℃,原料中金锡质量比为79:21时真空熔铸、冷模浇铸可以得到具有细小岛屿状组织的金锡合金铸锭。合金中主要存在ζ-Au_5Sn相与σ-AuSn相,两相比例与共晶成分接近。压延温度为140℃,单道次变形量为16%时,金锡箔带表面平整性好,无裂纹产生。AuSn/Cu界面反应实验表明,界面反应中金属间化合物(IMC)的厚度随着焊接温度与保温时间的增加而逐渐增大,IMC层由平直的层状结构向不规则的胞状结构转变。焊点的剪切强度随着IMC层的增厚而变化,在焊接温度为310℃、保温1h时,焊点剪切强度较高。在焊接温度为290℃/310℃,保温时间为0.5h/1h时,焊点剪切断口的断裂方式为韧性断裂,断裂位置位于IMC层与基板界面之间;焊接温度与保温时间继续增加时,断裂方式由韧性断裂向解理断裂转变,断裂发生在IMC层内部。

金锡预成型焊片订制金基预成型焊料价格

预成型金基系列焊片

厂家/售后无忧

高导热性 / 高气密性 / 降低气泡 /良好的浸润性和流动性

品牌：金川岛             品名：预成型金锡焊片(环)

常用型号：

Au80Cu20、                Au80Sn20、

Au10Sn90、                Au88Ge12；

1.钎焊温度适中

钎焊温度仅比其熔点高出20～30℃(即约300～310)。在钎焊过程中，基于合金的共晶成分，很小的过热度就可使合金熔化并浸润；合金的凝固过程很快。因此，金锡合金的使用能够大大缩短整个钎焊过程。金锡合金的钎焊温度范围适用于对稳定性要求很高的元器件组装。同时，这些元器件也能够承受随后在相对低一些的温度利用无铅焊料的组装。这些焊料的组装温度大约在260℃。共晶金锡焊料(Au80Sn20)提供的温度工作范围高达200℃。

2.高强度

金锡合金的屈服强度很高，即使在250～260℃的温度下，其强度也能胜任气密性的要求。

3.无需助焊剂

合金成份中金占了很大的比重(80％)，材料表面的氧化程度较低。如果在钎焊过程中采用真空或还原性气体如氮气和氢气的混合气，就不必使用化学助焊剂。对电子，尤其是光电子器件封装为重要。

4.浸润性

具有良好的浸润性且对镀金层无铅锡焊料的浸蚀现象。金锡合金与镀金层的成分接近，因而通过扩散对很薄镀层的浸溶程度很低，也没有银那样的迁移现象。

5.低粘滞性

液态的金锡合金具有很低的粘滞性，良好的流动性，从而可以填充一些很大的空隙。

6. Au80Sn20焊料具有高耐腐蚀性、高抗蠕变性及良好的导热和导电性，热传导系数达57 W/m·K。

7.无铅化。

8.与低熔化焊料形成温度阶梯。

(备注：金锡合金焊料在我国军化中已获得应用，并有国军标6468-2008“金锡焊接钎料规范”。)

银焊片的特点订制金基预成型焊料价格

订制金基预成型焊料价格

1、银基焊料流动性好，价格便宜，工艺性能优良，

2、银基焊料具有不高的熔点、良好的湿润性和填满间隙的能力；

3、银基焊料接头强度高、塑性好、导电性和耐腐蚀性优良；

4、钎焊铜及银有自钎性，可不用钎剂。适用于接触焊、气体火焰焊、高频钎焊及某些炉中钎焊，钎焊接头具有较好的强度及导电性。

5、银基焊料成本低，节银，代银，宜于铜与铜及铜合金的焊接。

金锡焊片的优势一

Au-Sn焊料的优点

液态的金锡合金具有很低的粘滞性，从而可以填充一些很大的空隙。在大多数情形下无流动性。

6. Au80％Sn20％焊料具有高耐腐蚀性、高抗蠕变性及良好的导热和导电性，热传导系数达57 W/m·K。

（备注：金锡合金焊料在我国中已获得应用，并有国军标 6468-2008“金锡焊接钎料规范”。）

金锡合金（Au-Sn）焊料的不足之处：

Au80%Sn20%焊料的不足之处是它的价格较贵，性能较脆，延伸率很小，不易加工。此外，由于熔点较高，不能与低熔点焊料同时焊接。只能被应用在芯片能够经受住短暂高于300℃的场合。

金锡合金的熔点在共晶温度附近对成分非常敏感，从相图可见，当金的重量比大于80％时，随着金的增加，熔点急剧提高。而被焊件往往都有镀金层，在焊接过程中镀金层的金扩散进焊料。在过厚的镀金层、过薄的焊盘、过长的焊接时间下，会使扩散进焊料的金增加，而使熔点上升 。