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金川岛新材料科技(深圳)有限公司

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云南预成型焊锡片焊料厂商***「金川岛新材料」

发布时间:2022-07-23 11:20:00        作者:金川岛新材料








银基焊片怎么选




对于一个企业来说,任何一个环节的生产都很重要,银电极在焊接过程中起着重要的作用。选择适合生产使用的银电极,才能给企业带来佳效益。选择银电极时,需要考虑沉积金属抗拉强度、,选择较高的冲击韧性和塑性。可以选择韧性指数更高的低氢焊条、。

1、考虑到焊缝金属的力学性能和化学成分,对于普通结构钢,通常要求焊缝金属和母材的强度,应选用熔敷金属抗拉强度等于或略高于母材的焊条。对于合金结构钢,有时合金成分与母材相同或相近。

在焊接结构刚性大、接头应力高、焊缝容易开裂的不利情况下,应考虑强度低于母材的焊条。当母材中碳、、硫、、磷等元素含量偏高时,焊缝容易产生裂纹,应选择抗裂性好的碱性低氢焊条。

2、考虑到焊接构件的使用性能和工作条件,焊缝金属除了满足强度要求外,还应具有较高的冲击韧性和塑性,可选用塑料、韧性指数较高的低氢焊条。

对于与腐蚀性介质接触的焊件,应根据介质的性质和腐蚀特性选择不锈钢电极或其他耐腐蚀电极。对于在高温、和低温、耐磨或其他特殊条件下工作的焊件,应选用相应的耐热钢、和低温钢、堆焊或其他焊条。

3、考虑到焊接结构和应力条件的特点,对于结构复杂、刚度大的厚大焊件,由于焊接过程中产生的内应力大,焊缝容易产生裂纹,因此应选择抗裂性好的碱性低氢焊条。

4、综合考虑施工条件和经济效益,在满足产品性能要求的情况下,选择工艺性好的酸性焊条。在狭窄或通风不良的地方,应选择酸性电极或低尘电极。

对于焊接工作量大的结构,在条件允许的情况下,应尽可能采用铁粉焊条、重力焊条,或选用底部焊条等特殊焊条,以提高焊接生产率。



高温高铅软钎焊接材料



金川岛Pb92.5Sn5Ag2.5是一款高熔点(287/296℃),含铅量高达(Pb)>90%的高铅焊料,属于电子类高温软钎焊接材料,具有良好的流动性及耐蚀性,力学性能和导热性能良好,成本较低等优势,在目前钎焊领域仍不可取代;本款合金中加入适量的Ag可以提高钎焊连接的耐热温度,适应于大功率电子元器件封装焊接稳定性的要求。

锡焊片的熔点是多少?


焊锡熔点为183℃;常用的焊锡是锡铅合金焊锡;

   纯锡Sn(Stan-num)为银白色,有光泽,富有延展性,在空气中不易氧化,它的熔点为232℃.锡能与大多数金属熔融而形成合金.但纯锡的材料呈脆性,为了增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点,必须用另一种金属与锡融合,以缓和锡的性能.纯铅Pb(Plum-bum)为青灰色,质软而重,有延展性,容易氧化,有毒性,纯铅的熔点为327℃.

当锡和铅按比例融合后,构成锡铅合金焊料,此时,它的熔点变低,使用方便,并能与大多数金属结合.焊锡的熔点会随着锡铅比例的不同而变化,锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点.良好的焊锡它的锡铅比例是按63%的锡和37%的铅配比的,这种比例的焊锡,其熔点为183℃.有些质量较差的焊锡熔点较高,而且凝固后焊点粗糙呈糠渣状,这是由于焊锡中铅含量过高所致.


金锡预成型焊片预成型焊锡片焊料厂商




    可用于微电子封装的钎焊料有很多形式,主要的有丝、片、焊膏和预成型片等形式。基于金锡合金很脆的特性,丝或片的这些形式很难按照规格加工成型。在加工过程中往往还要造成材料的浪费,需要大量的人工,同时质量情况也很不一致。在这些所有的形式里,钎焊膏是用于电子封装理想的形式。然而,钎焊膏的成分之一是助焊剂,这在许多应用领域是被禁止的。即使在可以使用助焊剂的情况下,在钎焊过程完成以后也要对组装的元器件进行其残留物的清理。因此,为了获得诸如器件生产及封装等应用的稳定性,正确的选择应该是冲压成型的预成型片。预成型片能够确保钎焊料的用量和准确位置,以达到在成本情况下获得的质量。在二十世纪六十年代,预成型片用于生产一些元器件如金属封装的钽电容。现在它主要用于一些无源元件、光电器件的生产及封装工艺。 预成型片主要具有以下优点:

①通过采用预成型的方法,能够控制钎焊料用量、成分和表面状态,从而提供更大的钎焊工艺窗口和的组装质量,以获得钎焊连接可靠性的提高,这就是工业界通常所要求的高Cpk值和保证质量条件下的低成本。

②在控制气氛中使用预成型片可以免除使用易污染和难以控制的助焊剂。通过对钎焊焊接过程的控制,同时可以免除焊接后成本很高的清洗过程。

③预成型片通常是满足那些需要高可靠和良好导热的焊接的解决方案。

④对于需要连接的基板材料的变化和特殊性能或环境保护的要求,对金熙焊料预成型片几乎不受任何限制。

⑤经过正确地设计及应用,预成型片可以获得较高的性能价格比,使焊接点具有很高的成品率和电学可靠性。



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