定制圆环型焊片参数信赖推荐「金川岛新材料」

高洁净预成型焊料

    金川岛高洁净焊带是全程在无尘环境下通过精细加工得到好品质预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛（即Froming gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空泡率高质量焊接面。

     应用范围:功率器件; IGBT模块;密封材料等。IGBT等功率芯片组装时有两个关键焊接层，一 是硅芯片 与DBC层的焊接，二是DBC层与散热底板的焊接。为了方便组装，两个焊接层一般选择 不同熔点的焊料，分梯度进行焊接，同时，基于  对可靠性和散热性的高要求，一般采用高洁净片进行真空焊接，有效降低空洞率。

预成型焊片分类

1、预成型焊片标准规格

       预成形:zui小尺寸:0.010英寸直径或见方厚度允差:0.010英寸至0.060英寸,0.001英寸>0.060英寸,0.002英寸大小尺寸允差:0.001英寸至0.002英寸,0.0002英寸0.002英寸至0.010英寸,0.0004英寸0.010英寸至0.020英寸,0.001英寸>0.020英寸,0.002英寸球形:zui小直径:0.003英寸, 0.0005英寸；

2、更高的焊接可靠性

       预成型焊锡垫圈不仅是满足焊锡量和助焊剂要求准确的通孔连接的理想选择，还可以消除二次焊接工艺需要。通过拾放设备，预成型焊锡垫圈在电路板装配过程。

新型钎焊材料-预成型焊片

目前，在电子组装中，得到人们认可的焊接材料是锡膏。在表面贴装技术中，靠锡膏把元件固定在电路板上。但是，锡膏也许不是方法，尤其是对于插装元件或者十分大的器件，这时需要更多的焊锡，用印刷的方法不能提供。事实上，一块PCB中往往包括混合技术，需要使用的焊锡不只一种。锡膏用于表面贴装元件，而预成型焊片是用于把插装元件的引脚焊在孔中，避免使用波峰焊或选择焊。

预成型焊片是已经做成一定形状的焊锡。每个预成型焊片加在焊点上的焊锡量相同。预成型焊片可以做成不同的形状和尺寸，以满足特定的需要。一些比较常见的形状是圆垫片状、圆盘状、正方形、矩形和框形。尺寸的范围从特别小到特别大，这取决于需要形成的连接。在关键的应用中，要求预成型焊片的形状保持严格的公差，但是，如果不需要的话，就不要规定公差，因为规定公差会增加预成型焊片的成本。

锡焊片的熔点是多少？

焊锡熔点为183℃；常用的焊锡是锡铅合金焊锡；

　　 纯锡Sn(Stan-num)为银白色,有光泽,富有延展性,在空气中不易氧化,它的熔点为232℃.锡能与大多数金属熔融而形成合金.但纯锡的材料呈脆性,为了增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点,必须用另一种金属与锡融合,以缓和锡的性能.纯铅Pb(Plum-bum)为青灰色,质软而重,有延展性,容易氧化,有毒性,纯铅的熔点为327℃.

当锡和铅按比例融合后,构成锡铅合金焊料,此时,它的熔点变低,使用方便,并能与大多数金属结合.焊锡的熔点会随着锡铅比例的不同而变化,锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点.良好的焊锡它的锡铅比例是按63%的锡和37%的铅配比的,这种比例的焊锡,其熔点为183℃.有些质量较差的焊锡熔点较高,而且凝固后焊点粗糙呈糠渣状,这是由于焊锡中铅含量过高所致.