高温高铅软钎焊接材料

金川岛Pb92.5Sn5Ag2.5是一款高熔点（287/296℃），含铅量高达(Pb)>90%的高铅焊料，属于电子类高温软钎焊接材料，具有良好的流动性及耐蚀性，力学性能和导热性能良好，成本较低等优势，在目前钎焊领域仍不可取代；本款合金中加入适量的Ag可以提高钎焊连接的耐热温度，适应于大功率电子元器件封装焊接稳定性的要求。

金锡焊膏，金锡薄膜热沉

    金川岛金锡焊膏由金锡合金粉和耐温有机载体组成,能兼容印刷点胶等常用膏体应用工艺，广泛应用于芯片键合等高可靠性要求领域。

特点：应用方式灵活/优良的导热、导电性能/优良的力学性能/无铅，符合RoHS规范

    金川岛金锡薄膜热沉是一种高导热基板，在激光、光通讯等行业应用广泛。通过在基板表面沉积一层金锡焊料，无须额外使用预成型焊片或焊膏，可直接进行焊接。

   特点：合金薄膜，可焊性好/高灵活性工艺，适应不同批量 /绿色环保，清洁无污染  

预成型焊片快速指南3

规划预成型到装配

        使用具有自动贴装技术和批量生产加热方法的瓶坯可以显着降低成本。瓶坯与贴装设备配合得很好，例如旋转和线性振动送料器、定制真空拾取歧管和管式单独分配器。预成型件也可以通过手动组装技术（例如镊子和真空拾取器）高xiao使用。

预制棒的焊接可以采用传导、对流和感应加热，也可以采用辐射加热。具体的加热方式当然要根据预制棒的熔点、附近材料和接头的配置来确定。 加热批处理选项包括烤箱、燃气和电炉、气相回流系统和激光焊接。红外线辐射管烤箱也可以与传送系统一起使用。

  如果在要焊接的组件中使用热敏材料，例如塑料，聚焦红外灯、电热风抢或气相焊接是有效的加热方法，前提是焊料的熔点与基板温度兼容.

结论

       利用焊料供应商的丰富经验是一个好主意。这些公司的技术支持人员解决了数以千计的应用问题。因此，他们很有可能已经开发出了

类似应用问题的解决方案——无论是与不常见的金属化或不寻常的预制件形状、尺寸、尺寸公差或体积要求的焊料合金选择有关。