青海Au80Cu20焊锡片领域按需定制 金川岛供应

我们的团队

我们是追求品质与力求不断超越自己的团队，每一位成员也是亲密的伙伴，与公司一起成长与发展。我们尊重每次合作的机会与挑战，不断精进，力求圆满。团队秉承专注、纯正的技术能力和服务思维，提供给客户完整的产品，并发掘更多的可能。

团队理念：公司秉承诚信、规范、高质量的工作原则，用技术赢得市场，以创意服务取得信誉，竭诚为广大客户提供***、gaozhi、快捷的服务。面向未来，坚持自主创新。

在使用BAg-1、BAg-1a、BAg3、BAg-4和BAg5钎料进行钢与钢或钢与异种金属的炉中钎焊时,需要用钎剂。钎剂应能还原表面氧化物,保证钎料流动并润湿母材,而不会腐蚀母材。美国焊接学会(AWS)FB-3A型钎剂符合这些要求,广泛用于以银合金为钎料的炉中钎焊。这种钎剂含有硼酸、硼酸盐、氟化物、氟硼盐酸和润湿剂,它在570~870℃的温度范围内对保护气氛下的炉中钎焊是有效的。可以制成膏状或粉状,也能与水、乙醇或一氯化苯混合,稀释成一定稠度的液体。

无铅焊料

无铅焊料当前主要以日本工艺***，其制作无铅焊料已有近30年历史，产品迭代至第六代。我公司目前产品可达到第五代水平，防止氧化能力也大大提高。

公司锡合金事业部针对目前电子工业组装的无铅化趋势，研发出满足欧盟ROHS要求的无铅焊锡条、焊锡丝系列产品，现已广泛应用于电子、邮电通讯、仪器仪表、机电一体化等行业。

金锡预成型焊片Au80Cu20焊锡片领域

    可用于微电子封装的钎焊料有很多形式，主要的有丝、片、焊膏和预成型片等形式。基于金锡合金很脆的特性，丝或片的这些形式很难按照规格加工成型。在加工过程中往往还要造成材料的浪费，需要大量的人工，同时质量情况也很不一致。在这些所有的形式里，钎焊膏是用于电子封装理想的形式。然而，钎焊膏的成分之一是助焊剂，这在许多应用领域是被禁止的。即使在可以使用助焊剂的情况下，在钎焊过程完成以后也要对组装的元器件进行其残留物的清理。因此，为了获得诸如器件生产及封装等应用的稳定性，正确的选择应该是冲压成型的预成型片。预成型片能够确保钎焊料的用量和准确位置，以达到在成本情况下获得的质量。在二十世纪六十年代，预成型片用于生产一些元器件如金属封装的钽电容。现在它主要用于一些无源元件、光电器件的生产及封装工艺。 预成型片主要具有以下优点：

①通过采用预成型的方法，能够控制钎焊料用量、成分和表面状态，从而提供更大的钎焊工艺窗口和的组装质量，以获得钎焊连接可靠性的提高，这就是工业界通常所要求的高Cpk值和保证质量条件下的低成本。

②在控制气氛中使用预成型片可以免除使用易污染和难以控制的助焊剂。通过对钎焊焊接过程的控制，同时可以免除焊接后成本很高的清洗过程。

③预成型片通常是满足那些需要高可靠和良好导热的焊接的解决方案。

④对于需要连接的基板材料的变化和特殊性能或环境保护的要求，对金熙焊料预成型片几乎不受任何限制。

⑤经过正确地设计及应用，预成型片可以获得较高的性能价格比，使焊接点具有很高的成品率和电学可靠性。