银铜预成型焊片报价厂家***「金川岛新材料」

银基Ag61Cu24In15高温钎料

金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。

公司坚持自主研发，企业通过了ISO质量管理体系认证，产品通过SGS品质认证，公司主要研发生产：各种有色金属合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别，产品已达到极高水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、万物智联、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、高精医具器械等行业。

金川岛银基Ag61Cu24In15高温钎料是目前焊料中较广泛的钎料，由于共晶熔点705，良好的导电性，耐热性，抗腐蚀性也较好，其中有共晶型合金硬钎料，具有优良的工艺性能，合适的熔点、良好的润湿、流动填缝能力强等，而且钎接质量稳定高,Ag61Cu24In15作为一种高温材料广泛应用于真空工艺器件的钎焊接，低碳钢、不锈钢及各种高温合金钎焊

金基预成型焊片

金锡系列合金焊料熔点217℃-1063℃，广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性***工用电子/医学器材/航空航天等电子器件焊接的重金属焊料，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片或焊环用于各类封装结构连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的大功率光电子封装和***工用电子器件的焊接。无需助焊剂，焊后无需清洗；为确保焊接质量，请于真空、保护性气体下使用本产品。

产品储存管理：

1、本产品的适宜保存温度为25±5℃，相对湿度≤25%RH；

2、产品不使用时保持密封储存。

3、使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形；

二极管封装高温高铅焊料

带助焊剂焊片采用松香基合成助焊剂及纳米技术合成助焊剂，松香基涂层助焊剂适用于电子装配焊接，纳米技术合成的助焊剂；适用于各类二极管封装焊接；利用纳米技术合成的助焊剂，具有附着力强，不易脱落;表面粘度很小，方便使用等特点。

金川岛锡焊料，配套的陶瓷电容、压敏电阻等电子元器件，已经应用于中国首次月球探测工程嫦娥一号、长征三级甲等运载火箭等航空航天深空探索领域。公司还是国巨电子、兴勤电子、微容电子等国内有名电子元器件企业供应商。

金锡预成型焊片银铜预成型焊片报价

    可用于微电子封装的钎焊料有很多形式，主要的有丝、片、焊膏和预成型片等形式。基于金锡合金很脆的特性，丝或片的这些形式很难按照规格加工成型。在加工过程中往往还要造成材料的浪费，需要大量的人工，同时质量情况也很不一致。在这些所有的形式里，钎焊膏是用于电子封装理想的形式。然而，钎焊膏的成分之一是助焊剂，这在许多应用领域是被禁止的。即使在可以使用助焊剂的情况下，在钎焊过程完成以后也要对组装的元器件进行其残留物的清理。因此，为了获得诸如器件生产及封装等应用的稳定性，正确的选择应该是冲压成型的预成型片。预成型片能够确保钎焊料的用量和准确位置，以达到在成本情况下获得的质量。在二十世纪六十年代，预成型片用于生产一些元器件如金属封装的钽电容。现在它主要用于一些无源元件、光电器件的生产及封装工艺。 预成型片主要具有以下优点：

①通过采用预成型的方法，能够控制钎焊料用量、成分和表面状态，从而提供更大的钎焊工艺窗口和的组装质量，以获得钎焊连接可靠性的提高，这就是工业界通常所要求的高Cpk值和保证质量条件下的低成本。

②在控制气氛中使用预成型片可以免除使用易污染和难以控制的助焊剂。通过对钎焊焊接过程的控制，同时可以免除焊接后成本很高的清洗过程。

③预成型片通常是满足那些需要高可靠和良好导热的焊接的解决方案。

④对于需要连接的基板材料的变化和特殊性能或环境保护的要求，对金熙焊料预成型片几乎不受任何限制。

⑤经过正确地设计及应用，预成型片可以获得较高的性能价格比，使焊接点具有很高的成品率和电学可靠性。