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发布时间：2021-12-26 10:00:00 作者：金川岛新材料
加强焊点-预成型焊片
预成型焊片还可以和锡膏一起使用，来加强焊点。在某些情况中，用锡膏也许不能提供足够的焊锡量，焊点强度和焊锡的覆盖状况不能达到要求。出现这种情况的原因是受模板厚度的限制，由于锡膏中的合金体积只占锡膏体积的一半。如果需要用预成型焊片来加强焊点，先在电路板表面上涂布锡膏。把预成型焊片放在锡膏上面，或者插在元件的引脚上，然后把引脚插入印刷电路板。预成型焊片也可以放在电路板的底面，在需要的地方补充焊锡。在某些情况下，这种方法可以用于围绕插孔的有引脚元件的焊盘，或者用于表面贴装元件的焊盘。
要保证锡膏和预成型焊片使用的合金是相同的，这点十分重要。不应当把不同的合金混合在一起焊接，这会影响焊点，导致焊点中发生预料不到的反应。预成型焊片和锡膏一起使用时，预成型焊片不必另外使用助焊剂，因为锡膏中助焊剂的助焊作用已经足够。
预成型焊片使用的各种合金和锡膏中常用的各种合金是一样的，通常是SAC、Sn63、Sn62，含铟合金和含金合金。锡膏合金的规范，也就是J-STD，同样适用于预成型焊片。
高导热性 / 高气密性 / 降低气泡 /良好的浸润性和流动性
金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月，是一家预成型焊片的研发、生产、销售于一体的创新型企业。公司坚持自主研发，并与华南理工大学、广东省有色研究院焊材所等科研单位展开深度合作，以“提高客户效率，减少客户成本”为己任。
金川岛Au80Cu20熔点910℃，属于Au系列硬钎焊料，产品具有良好的流动性高导热性和填充微小间隙的能力，与铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属合金有良好的润湿性。产品主要应用于真空工艺器件的钎焊接，广范应用于***作业航天航空，医学设备等仪器
铋基合金预成型焊片
金川岛Sn64.7Bi35Ag0.3共晶熔点为188℃的中温焊料，Bi材料的使到可以降低熔点特性，与其它金属不同，Bi具有冷涨热缩特性，减少表面张力，而且良好的润湿性导电性是目前电子产品封装的中温焊接材料代表，相比63/37具有更高的强度和防止疲劳性,在工业中电子产品封装焊接具有重要的应用价值。广范应用于防雷器件高频发射LED灯珠等元器件
金锡焊膏，金锡薄膜热沉
金川岛金锡焊膏由金锡合金粉和耐温有机载体组成,能兼容印刷点胶等常用膏体应用工艺，广泛应用于芯片键合等高可靠性要求领域。
特点：应用方式灵活/优良的导热、导电性能/优良的力学性能/无铅，符合RoHS规范
金川岛金锡薄膜热沉是一种高导热基板，在激光、光通讯等行业应用广泛。通过在基板表面沉积一层金锡焊料，无须额外使用预成型焊片或焊膏，可直接进行焊接。
特点：合金薄膜，可焊性好/高灵活性工艺，适应不同批量 /绿色环保，清洁无污染
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