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金锡预成型焊片的工艺

  随着光电和电子行业的发展,金锡共晶合金焊料作为一种新型的gao性能无铅焊料出现在各种不同的应用领域,国内外近年来对金锡共晶合金焊料研究的也非常的多.金锡共晶合金焊料的优点非常的多:很高的强度,良好的抗热疲劳性,润湿漫流性好,同时可以应用于免助焊剂焊接工艺,这些优点使金锡共晶合金焊料成为光电和电子封装中非常理想的焊接材料.但是金锡共晶合金焊料脆性大,加工成型极为困难,严重限制了金锡共晶合金焊料的发展. 所要研究的对象为金锡共晶合金预成型焊片,预成型焊片是一种金锡共晶合金焊料的比较常见的形式.一种新型金锡预成型焊片制备工艺:熔铸增韧法.该工艺首先将单质金锡按照共晶成分熔铸成共晶合金;然后在260℃下增韧退火1小时,研究表明通过增韧退火焊料的硬度从由初的180HV降低至125.3HV,成功的提高了焊料的韧性,使焊料顺利的冲裁出所需的形状.该工艺不但工序精简,制作出的焊片成份准确,外形精美,焊接性能也非常的好. 基于该工艺设计出一整套生产装备,成功批量生产出不同形状的预成型焊片,然后将这些焊片应用于两种比较典型的使用情形:光纤接头焊接和MEMS气密封装.通过焊接后的样品分析,发现焊片有着非常好的润湿性,焊接后的接头外形光滑,焊接组织无空洞,气密性很好.

金锡预成型焊片界面反应

金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。      

   浇铸温度为400℃,原料中金锡质量比为79:21时真空熔铸、冷模浇铸可以得到具有细小岛屿状组织的金锡合金铸锭。合金中主要存在ζ-Au_5Sn相与σ-AuSn相,两相比例与共晶成分接近。压延温度为140℃,单道次变形量为16%时,金锡箔带表面平整性好,无裂纹产生。AuSn/Cu界面反应实验表明,界面反应中金属间化合物(IMC)的厚度随着焊接温度与保温时间的增加而逐渐增大,IMC层由平直的层状结构向不规则的胞状结构转变。焊点的剪切强度随着IMC层的增厚而变化,在焊接温度为310℃、保温1h时,焊点剪切强度较高。在焊接温度为290℃/310℃,保温时间为0.5h/1h时,焊点剪切断口的断裂方式为韧性断裂,断裂位置位于IMC层与基板界面之间;焊接温度与保温时间继续增加时,断裂方式由韧性断裂向解理断裂转变,断裂发生在IMC层内部。

金锡盖板预成型焊片凸台形焊片提供

一种半导体器件的金锡环封盖工艺方法,包括以下特征:

(1)预先加工适于半导体器件封盖的定位夹具,

(2)设定真空加热的温度曲线;

(3)选用合适的Au80Sn20预成型金锡环焊片;

(4)对器件,盖板和金锡环焊片进行预处理;

(5)依次放入定位夹具内,盖上压块,送入真空炉内;

(6)开启真空泵抽真空,真空度达标后按照设定温度曲线加热,壳体和盖板焊接在一起.本方法优点:①盖板厚度无要求,封盖后机械强度大,盖板耐压大;②对封装的半导体器件材料无要求;③封装应力小;④无须特殊处理可经受住盐雾试验,使器件在腐蚀性气体下长期可靠地运行.适用于需要高可靠性陶瓷金属结构气密封装的微波半导体器件和集成电路.

银基预成型焊片凸台形焊片提供

银焊料合金除了银之外，银焊料还有其他金属合金化。该合金主要是银，但其他金属为粘合提供了广受欢迎的特性。铜 (Cu) 很软，是一种很好的导热体，而且耐腐蚀。锌 (Zn) 和锡 (Sn) 的熔点非常低，这会降低焊料的整体熔点。

我之前在了解您的材料时所说的那样，您必须始终确保您使用的焊料在比您要连接的材料低的温度下流动。使用银时，0.999 纯银的熔点为 1761 华氏度，纯银为 1640 华氏度。使用焊料时，由于多步焊接的复杂性，有多个流动点可用。

金川岛银基合金分软硬钎焊料两类，是目前焊料中较广泛的钎料，由于共晶熔点熔点从140-1115℃，良好的导电性，耐热性，扛腐蚀性也较好的中低温合金软钎焊料。