供应圆环型焊片价格免费咨询 金川岛焊锡材料

无铅高纯度焊锡

综合合金开发能力，向合金中添加微量的稀土及其它微量元素，提升合金整体润湿性、防止氧化，可实现无助焊剂无残留，低空洞焊接！

合金的种类很多，液相线温度范围从47℃至300℃。有含银、含金、无铅、易熔及普通锡铅合金，还有许多其他合金。

1、应根据强度和其他物理性质以及焊接的温度和被焊器件的工作温度来选择合金。一般的规则是合金的熔点至少要比被焊元件的工作温度高50℃。

2、其次，要考虑被焊接的材料，选择与它们兼容的焊料。

3、金属和合金有不同的特性，它们是否易于制成不同的形状和厚度，取决于金属和合金特性。在选择合金的过程中，要考虑焊片是做成什么形状，这点很重要。

4、组装件的工作环境，也是选择合金时要考虑的一个重要因素。是在温度很高还是很低的环境使用？或者，是否会受到振动？如果是这样，就需要选择一种能够承受这些情况的合金。我们的应用工程师会和您一起针对您的用途，确定合适的合金。

预置焊料壳体铜铝过渡片

预置焊料壳体是将预成型焊片准确定位并点焊后,固定在合金盖板壳体上.预置焊料壳体解决了传统工艺存在的定位问题，并且

缩短了封装工艺流程,在半导体器件的气密封装中有着广泛的应用。

铜铝过渡片是一种由铜和铝构成的复合材料。铜铝过渡片的铝面用于楔形键合，而铜面则为焊接面。铜铝过渡片作为楔形键合的过渡材料得到广泛应用。

预成型焊片背景资料

预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合，金川岛可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要，常见形状有圆垫片、圆盘状、矩形和框形等。

在现有的SMT工艺中，受模板厚度的限制，焊膏中用于焊接的合金体积只占焊膏体积的一半，所以有时候焊膏不能提供足够的焊料量，焊点强度和焊料的覆盖状况也不能达到要求。很多问题如适当的填孔、SMT封装引脚共面性及RF贴片翘曲等，一般都需要较多的焊料量来获得可接受的机械可靠性。

采用预成型焊片就行焊接的一个***目的就是较少焊接接头的空洞率。采用焊膏焊接一些特殊元器件时，会产生较多的空洞，空洞率超过25%，严重影响后续测试工序的良率，以及接头的可靠性和散热性。唯特偶通过在焊片表面采用合适配比的助焊剂，使焊接后空洞率降低到5%以下，取得了重大的突破，在预成型焊片同行也是名声显赫。

预成型焊片快速指南2

        虽然预制件的初始成本略高于散装焊料，但生产上的节省远远抵消了增量费用。预制件配置由焊点位置决定。例如，是否需要将预制件滑过突起或引脚？表面是否平整？是否要接合复合材料？设计预成型件使用时，确保在材料之间提供足够的空间以进行适当的润湿。一个好的经验法则是留出大约 0.003 英寸，并提供自然边界（例如凹槽、肩部和凹槽）以将焊料固定到位。这将防止重力或毛细管作用可能导致焊料流离接头. 应避免可能会在预成型件中夹带空气的接头设计，因为空气和气体在加热和冷却循环过程中会膨胀和收缩。这可能会溅出焊料，在接头中造成气孔或在固化前移动焊料。确定要使用的焊料数量，以便预成型件可以生产的圆角。

  在预成型件时，首先要检查要连接的零件的熔化温度和表面兼容性。接下来，考虑制造接头所需的物理尺寸。尺寸超出规格会增加成本。在某些情况下，可能需要重量容差。一旦确定了的重量和尺寸公差，好与预制件供应商核对，看看他们的模具库中是否有合适的模具。预制件规格的微小变化可能允许当前可用的模具使用，从而避免制造特殊模具所涉及的额外成本。记得研究包装参数。每个包装的瓶坯数量越大，单位成本越低。选择包装时要考虑瓶坯的形状、脆性和纯度。容易氧化的合金通常包装在惰性气体中，例如ya气。