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安徽金锡焊片预成型易上锡询问报价「金川岛新材料」

发布时间:2022-01-10 03:33:00        作者:金川岛新材料








预成型焊片选择及应用领域




预成型焊片的选择依据:装配成品的工作温度,环境;待焊元器件的材料类型、耐温特性、热膨胀系数;待焊元器件焊接位置的表面处理,金属过渡层设计;焊料的物理化学特性;装配工序设计;焊料的焊接工艺与设备;


预成型焊片尺寸的选择:焊点的位置和焊料用量将决定预成型焊料的尺寸和形状。在确定平面尺寸(直径、长度、宽度)之后,可以通过调节厚度来取得所需的焊料用量。每个预成型焊料都有规定的毛边公差。应尽量选择标准的公差。

应用领域:

预成型焊片在大功率晶体管、大功率LED灯、激光二极管LD等半导体封装中应用广泛。这些应用包括气密封盖、光电子封装工业中的射频和隔直流粘接、激光二极管管芯粘接及有源器件芯片和陶瓷基片的粘接。

预成型焊片是PCB组装,汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域的理想解决方案。

在SMT作业中,个别元器件局部增加锡量,佳方案可采用载带包装的预成型焊片,可提供标准规格0201/0402/0603/0805及1206等的预成型焊片,并可根据您所需要的准确焊料量,在仍然保持焊片长度与宽度的条件下,改变其厚度来实现。




预成型焊片的优点

预成型焊片可以提gao效率和生产力。由于预成型件是用精que的焊料量精制成的焊料形状,因此它可以将精que的焊料输送到正确的位置。该产品zui大限度地减少组装、检查时间和生产后清理中的手动过程。这降低了生产成本 ,这是许多客户的重要考虑因素。

减少空洞率

降低气泡

增强导电性能

高气密性

高导热性

良好的浸润性

良好的流动性

耐腐蚀性

高钎接质量

无残留,焊量精zhun,定量助焊剂,焊点美观等;





银焊料



银焊料是焊工使用多年的银基填充金属。它是一种银合金,添加了一些其他金属,这使得它比典型的铝或铜焊线更坚固并且能够承受更多的惩罚。银焊料通常包含银、锌、铅、锡和铜作为其主要成分。

银焊料也可以用钎焊合金制成,例如银含量为 86% 的银铜锌 (SAC) 银焊料。

银基银焊料通常比铜或铝银焊料具有更高的熔点。这意味着银焊料熔化的温度更高,熔化所需的热量更少,因此更适合需要对高导热金属(如钢)进行焊接的人。然而,银焊料还具有比铜和铝银焊料更高的热导率,使其不太适合需要更节约使用热量的焊接工作。

当您在两块钢或其他具有高导热性的金属之间创建接头时,通常会使用银基银焊料,因为熔点升高会使焊接更容易。但是银焊料也比其他类型的银焊料贵,因此您需要使用高温焊抢进行银焊料。



使用银焊料进行焊接



一是在使用银焊丝之前确保您的金属表面清洁。这意味着用bing酮或其他与银焊料兼容的清洁剂清除材料表面的任何污垢或氧化物涂层。

完成后,就可以通过加热镀银表面并施加少量压力以确保接触来开始银焊过程。完成此操作后,使用焊抢发出的短暂热量,同时根据需要添加填充金属,直到金属件完全镀上银。

此时,您需要在银焊过程中根据需要使用低热量设置和短脉冲焊抢。这将有助于防止银焊料熔化到您的项目中可能存在的任何狭窄点,如接头或桥梁!

之后,是时候将银焊料的熔渣副产品添加到您的项目中并清理掉留下的任何银焊料了。

后一步是在使用之前用bing酮或其他与银焊料兼容的清洁剂冲洗项目!



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