金川岛焊片预成型出售*** 金川岛SMT电子封装

无铅焊料

无铅焊料当前主要以日本工艺***，其制作无铅焊料已有近30年历史，产品迭代至第六代。我公司目前产品可达到第五代水平，防止氧化能力也大大提高。

公司锡合金事业部针对目前电子工业组装的无铅化趋势，研发出满足欧盟ROHS要求的无铅焊锡条、焊锡丝系列产品，现已广泛应用于电子、邮电通讯、仪器仪表、机电一体化等行业。

金基预成型焊片Au80Cu20

企业已经通过了ISO9001质量管理体系认证，产品通过SGS品质认证。公司主营：金、银、铜、锡、铟、铋等有色金属生产多种合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、***封装连接材料等类别，产品已达到超前的水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、***作业、航天、光通讯、微波射频、医学仪器等行业。

我们不仅注重产品品质，更注重服务品质。金川岛始终以业界***的技术、高质量的产品，向客户提供“主动规范，细致创新”的服务，用十分的真诚，保障售前至售后全程服务的每一个细节。我们秉承“品牌化运作、制度化管理、数据化考核”的经营理念，用完善的公司运营体系及周到细致的服务配合客户.

低温合金铅Pb锡Sn铋Bi

1.在低温合金SnBiSbNi添加稀土元素从微观层面解决了Sn42Bi58合金脆的问题，根本上解决了焊点界面IMC处铋沉积偏聚的问题，很好的满足了低耐热元件、基板焊接强度不够，可大幅削减材料成本。

2.成为行业脆而硬合金低温松香芯焊锡丝当先的制造商，助焊剂含量1-3%。

3.采用合成失活助焊剂，反飞溅，润湿性能良好。