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金川岛新材料科技(深圳)有限公司

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福建金川岛焊片预成型包装服务为先「在线咨询」

发布时间:2022-01-24 20:58:00        作者:金川岛新材料








高温高铅软钎焊接材料



金川岛Pb92.5Sn5Ag2.5是一款高熔点(287/296℃),含铅量高达(Pb)>90%的高铅焊料,属于电子类高温软钎焊接材料,具有良好的流动性及耐蚀性,力学性能和导热性能良好,成本较低等优势,在目前钎焊领域仍不可取代;本款合金中加入适量的Ag可以提高钎焊连接的耐热温度,适应于大功率电子元器件封装焊接稳定性的要求。

预涂覆预成型焊料




     金川岛预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上,涂覆一层助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起,通过回流焊或感应焊等方式进行焊接。相比焊丝或焊膏,由于预涂覆焊片具有焊量准确,助焊剂定量,所以残留少,可靠性高、焊点美观等一系列的优点。

    在助焊剂选择方面,我们先后研发出3款针对不同焊料的助焊剂以满足不同的焊接环境,可以实现活性的全覆盖,在严格控制残留的使用场合,可以提供很低L.0级别的助焊剂涂覆。在焊接难度高的使用场合可以提供高活性(H级别)的助焊剂涂覆。在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。

     应用范围:用于一些锡丝锡膏使用不方便的场合,如狭缝组装,大平面焊接等。预涂助焊剂焊片具有稳定的上锡量和适合的助焊剂含量,因而能得到空洞率低,残留少,可靠性高等高质量焊点。



预成型锡焊片(环)




带有助焊剂的预成型焊片则可减少焊接时的操作,避免手工涂布助焊剂,每片重量相同保证了焊接一致性,降低了对员工操作技能的要求。该产品具有可焊性好,免清洗,低空洞率等。

产品特点

·助焊剂涂覆均匀,偏差不超过5%;

·大小尺寸准确,公差不超过0.01mm;

·表层助焊剂干爽,不粘;

·卷带、盒装等多种包装形式,便于生产装配 。

为了使焊片拥有更好的焊接效果,通常在焊片表面涂覆一层致密的助焊剂薄膜。唯特偶可生产不同规格尺寸的预成型焊片,焊片表面可带助焊剂涂层 ,根据不同的应用环境调整助焊剂涂层的成分。



金锡预成型焊片金川岛焊片预成型包装




    可用于微电子封装的钎焊料有很多形式,主要的有丝、片、焊膏和预成型片等形式。基于金锡合金很脆的特性,丝或片的这些形式很难按照规格加工成型。在加工过程中往往还要造成材料的浪费,需要大量的人工,同时质量情况也很不一致。在这些所有的形式里,钎焊膏是用于电子封装理想的形式。然而,钎焊膏的成分之一是助焊剂,这在许多应用领域是被禁止的。即使在可以使用助焊剂的情况下,在钎焊过程完成以后也要对组装的元器件进行其残留物的清理。因此,为了获得诸如器件生产及封装等应用的稳定性,正确的选择应该是冲压成型的预成型片。预成型片能够确保钎焊料的用量和准确位置,以达到在成本情况下获得的质量。在二十世纪六十年代,预成型片用于生产一些元器件如金属封装的钽电容。现在它主要用于一些无源元件、光电器件的生产及封装工艺。 预成型片主要具有以下优点:

①通过采用预成型的方法,能够控制钎焊料用量、成分和表面状态,从而提供更大的钎焊工艺窗口和的组装质量,以获得钎焊连接可靠性的提高,这就是工业界通常所要求的高Cpk值和保证质量条件下的低成本。

②在控制气氛中使用预成型片可以免除使用易污染和难以控制的助焊剂。通过对钎焊焊接过程的控制,同时可以免除焊接后成本很高的清洗过程。

③预成型片通常是满足那些需要高可靠和良好导热的焊接的解决方案。

④对于需要连接的基板材料的变化和特殊性能或环境保护的要求,对金熙焊料预成型片几乎不受任何限制。

⑤经过正确地设计及应用,预成型片可以获得较高的性能价格比,使焊接点具有很高的成品率和电学可靠性。



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