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涂覆助焊剂的预成型焊片

在大多数情况中，如果使用预成型焊片时没有使用锡膏，就要用助焊剂来清除待焊接金属镀层的氧化物。为了在生产时节约时间，大多数预成型焊片涂覆了助焊剂。加热金属时，将预成型焊片上的助焊剂激发，清除氧化物。这些助焊剂的脱氧化作用从轻微到很强，这取决于要焊接的金属化镀层。助焊剂涂层有免洗型和溶剂清洗型。在同一块电路板上同时使用预成型焊片和锡膏时，如果电路板必须清洗，则预成型焊片和锡膏应使用同一类型的助焊剂。

一般而言，预成型焊片助焊剂涂层的重量只占半成品重量的3%，但是很少一点助焊剂涂层（重量占0.5%）就足以把氧化物清除掉，形成很好的润湿。如果使用免洗助焊剂，在形成焊点时使用的助焊剂越多，留在电路板上的残留物越多，如果需要清洗，要清除的残留物越多。

预成型焊料的种类；

       金川岛能根据您的需求定制各种不同类型产品，提供各种尺寸的预成型焊片，模具加工精度高，适用于各工业领域。

       预成型焊片种类丰富的形状和大小预成形焊片Solder Prefor唷各种传统的形状，如圈形、圆形、正方形、长方形、圆盘形等。小尺寸范围可为0.010英寸见方或直径0.010英寸,且保持在很小允差范围内，以保证焊料体积准确度。除此之外，用户也可用焊带来制作自己的预成形。

预成型(形)焊片应用注意事项

（1） 空间保证。在设计使用预成形时，一定要在材料之间提供足够的空间以保证适当的润湿度。要留有约 0.003英寸(0.075mm)并提供自然边界（如槽、肩和沟）以保持焊料不会移位。这样做可保护焊料在重力或毛细管作用的影响下不会脱离焊接点。由于气体在加热和冷却周期中会发生膨胀和收缩，应避免可能捕集空气的焊接点设计。捕集的空气可引起焊料溅泼或在焊接点造成砂眼。

（2） 焊料定量及工具选用。需准确设定所需要的焊料量，使预成形焊片能够产生适当的嵌填，并满足工艺要求。另外预成形也非常适用于投放设备如旋转或线性振动进料器、真空拾取管汇和筒式个别投料器。预成形还可以有效地采用手工装配技术如镊子和真空拾取。

（3） 确认焊接参数和焊片选型。在确定使用哪种预成形时，首先要看熔化温度和待焊零件的表面相容性。接下来要考虑形成焊接点所需要的大小尺寸。如果所选尺寸大于实际需要的规格，则会增加成本。预成形可通过传导、感应、对流和辐射加热进行焊接。当然，具体的加热方法取决于预成形的熔点、周围的材料和焊接点的构型。

（4） 研究包装参数。每份包装的预成形数量越大，单位成本就越低。在选择包装时，预成形的形状、脆性和纯度都是要考虑的因素。容易氧化的合金往往包装在惰性气体（）中。

（5） 批量生产，成本更优。以自动化投放技术和批量生产的加热技术来使用预成形焊片可以大大降低成本。每份包装的预成形数量越大，单位成本就越低。

银焊料

银焊料是焊工使用多年的银基填充金属。它是一种银合金，添加了一些其他金属，这使得它比典型的铝或铜焊线更坚固并且能够承受更多的惩罚。银焊料通常包含银、锌、铅、锡和铜作为其主要成分。

银焊料也可以用钎焊合金制成，例如银含量为 86% 的银铜锌 (SAC) 银焊料。

银基银焊料通常比铜或铝银焊料具有更高的熔点。这意味着银焊料熔化的温度更高，熔化所需的热量更少，因此更适合需要对高导热金属（如钢）进行焊接的人。然而，银焊料还具有比铜和铝银焊料更高的热导率，使其不太适合需要更节约使用热量的焊接工作。

当您在两块钢或其他具有高导热性的金属之间创建接头时，通常会使用银基银焊料，因为熔点升高会使焊接更容易。但是银焊料也比其他类型的银焊料贵，因此您需要使用高温焊抢进行银焊料。