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青海银铜焊片预成型少锡渣服务为先「金川岛新材料」

发布时间:2022-02-12 00:49:00        作者:金川岛新材料








焊接合金材料选择




1,耐腐蚀、防氧化接头,通常选用金(Au)基、银基、钴基、钯基、镍基或钛基钎料。

2,从强度考虑,一般由高到低的顺序是:钴基、镍基、钯基、钛基、(Au)金基、锰基、铜基、银基、铝基。

3,从电性能方面考虑,通常选用金(Au)基、银基、铜基、铝基钎料。在均能满足要求的前提下,优先选用价格便宜的铜基钎料。

4,对于特殊要求的焊件,要根据具体要求选用钎料。例如,在核工业中使用的钎料不允许含硼,因为硼对中子有吸收作用。



金基预成型焊片Au10Sn90






金锡共晶合金焊料Au80In20熔点475℃相比Au80Sn20温度高很多,是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性***工业/医学器材/航空航天电子器件焊接的金属焊料,具有防止氧化性高,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中,特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和***工业电子的焊接。Au80In20预成型焊片焊接温度:500℃~510℃,是一种很典型的低温共晶焊锡请根据封装结构和材料特性制定焊接工艺;无需助焊剂,焊后无需清洗;为确保焊接质量,请于真空、保护性条件下使用本产品。? Au80In20焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。

我们秉承“品牌化运作、制度化管理、数据化考核”的经营理念,用完善的公司运营体系以及周到细致的服务配合客户.



高温高铅软钎焊接材料



金川岛Pb92.5Sn5Ag2.5是一款高熔点(287/296℃),含铅量高达(Pb)>90%的高铅焊料,属于电子类高温软钎焊接材料,具有良好的流动性及耐蚀性,力学性能和导热性能良好,成本较低等优势,在目前钎焊领域仍不可取代;本款合金中加入适量的Ag可以提高钎焊连接的耐热温度,适应于大功率电子元器件封装焊接稳定性的要求。

低温预成型焊料



    金川岛提供生产各种成分的无铅焊料及有铅焊料:包括锡铅、锡铅铋、锡铅铟、铅铟、铅铟银等。无铅焊科:如:  锡铋、锡铟、锡铋钢、锡银铜等。可为客户提供厚度≥0.02mm的预成型焊片。为满足客户不同需求可制作生产方形、垫片形、柱形、槽台形、凸台型及不规则异形焊料,以适应不同环境的填充和焊接。

    应用范围:低温焊接工艺(高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电路板焊接等焊接)和无铅电子产品组装焊接、SMT封装等。


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