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第5年 |    
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广东金川岛焊片预成型电子封装材料服务为先 金川岛SMT电子封

发布时间:2022-02-23 04:31:00        作者:金川岛新材料









高导热性 / 高气密性 / 降低气泡 /良好的浸润性和流动性

金川岛新材料科技(深圳)有限公司创立于2009年6月,是一家预成型焊片的研发、生产、销售于一体的创新型企业。公司坚持自主研发,并与华南理工大学、广东省有色研究院焊材所等科研单位展开深度合作,以“提高客户效率,减少客户成本”为己任。

金川岛Au80Cu20熔点910℃,属于Au系列硬钎焊料,产品具有良好的流动性高导热性和填充微小间隙的能力,与铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属合金有良好的润湿性。产品主要应用于真空工艺器件的钎焊接,广范应用于***作业航天航空,医学设备等仪器


铋基合金预成型焊片




金川岛Sn64.7Bi35Ag0.3共晶熔点为188℃的中温焊料,Bi材料的使到可以降低熔点特性,与其它金属不同,Bi具有冷涨热缩特性,减少表面张力,而且良好的润湿性导电性是目前电子产品封装的中温焊接材料代表,相比63/37具有更高的强度和防止疲劳性,在工业中电子产品封装焊接具有重要的应用价值。广范应用于防雷器件高频发射LED灯珠等元器件


高温高铅软钎焊接材料



金川岛Pb92.5Sn5Ag2.5是一款高熔点(287/296℃),含铅量高达(Pb)>90%的高铅焊料,属于电子类高温软钎焊接材料,具有良好的流动性及耐蚀性,力学性能和导热性能良好,成本较低等优势,在目前钎焊领域仍不可取代;本款合金中加入适量的Ag可以提高钎焊连接的耐热温度,适应于大功率电子元器件封装焊接稳定性的要求。

应用工艺要求



预成形焊片应用大大提高经济效益。应用预成型焊片后,由于预定的焊料量并不取决于个人判断,操作简单,因此就不一定需要高技能的操作人员。这就导致大量的人力节省。由于预成形焊片通常可产生统一的焊接点,后面的检查步骤也可简化。

虽然预成形的初始成本在一定程度上高于散装焊料,但生产过程中的节省可以抵消增大的开支。

在设计使用预成形时,一定要在材料之间提供足够的空间以保证适当的润湿度。更好是留有约 0.003英寸并提供自然边界(如槽、肩和沟)以保持焊料不会移位。这样做可保护焊料在重力或毛细管作用的影响下不会脱离焊接点。由于气体在加热和冷却周 期中会发生膨胀和收缩,应避免可能捕集空气的焊接点设计。捕集的空气可引起焊料溅泼或在焊接点造成砂眼。


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