天津金锡预成型焊片型号信息推荐「金川岛新材料」

我们的团队

我们是追求品质与力求不断超越自己的团队，每一位成员也是亲密的伙伴，与公司一起成长与发展。我们尊重每次合作的机会与挑战，不断精进，力求圆满。团队秉承专注、纯正的技术能力和服务思维，提供给客户完整的产品，并发掘更多的可能。

团队理念：公司秉承诚信、规范、高质量的工作原则，用技术赢得市场，以创意服务取得信誉，竭诚为广大客户提供***、gaozhi、快捷的服务。面向未来，坚持自主创新。

在使用BAg-1、BAg-1a、BAg3、BAg-4和BAg5钎料进行钢与钢或钢与异种金属的炉中钎焊时,需要用钎剂。钎剂应能还原表面氧化物,保证钎料流动并润湿母材,而不会腐蚀母材。美国焊接学会(AWS)FB-3A型钎剂符合这些要求,广泛用于以银合金为钎料的炉中钎焊。这种钎剂含有硼酸、硼酸盐、氟化物、氟硼盐酸和润湿剂,它在570~870℃的温度范围内对保护气氛下的炉中钎焊是有效的。可以制成膏状或粉状,也能与水、乙醇或一氯化苯混合,稀释成一定稠度的液体。

银基Ag61Cu24In15高温钎料

金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。

公司坚持自主研发，企业通过了ISO质量管理体系认证，产品通过SGS品质认证，公司主要研发生产：各种有色金属合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别，产品已达到极高水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、万物智联、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、高精医具器械等行业。

金川岛银基Ag61Cu24In15高温钎料是目前焊料中较广泛的钎料，由于共晶熔点705，良好的导电性，耐热性，抗腐蚀性也较好，其中有共晶型合金硬钎料，具有优良的工艺性能，合适的熔点、良好的润湿、流动填缝能力强等，而且钎接质量稳定高,Ag61Cu24In15作为一种高温材料广泛应用于真空工艺器件的钎焊接，低碳钢、不锈钢及各种高温合金钎焊

金基预成型焊片

金锡系列合金焊料熔点217℃-1063℃，广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性***工用电子/医学器材/航空航天等电子器件焊接的重金属焊料，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片或焊环用于各类封装结构连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的大功率光电子封装和***工用电子器件的焊接。无需助焊剂，焊后无需清洗；为确保焊接质量，请于真空、保护性气体下使用本产品。

产品储存管理：

1、本产品的适宜保存温度为25±5℃，相对湿度≤25%RH；

2、产品不使用时保持密封储存。

3、使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形；

SMT用预成型焊料

   在SMT生产中，由于锡膏印刷的限制，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满的情况。为了克服这一问题，可以在印刷锡膏后，在焊点贴片放置预成型焊料，定量的补充焊锡，从而使焊点饱满，提高可靠性。

     我们生产的SMT用预成型焊片, 使用精密模型冲压, 表面平整, 贴合度高、成分均匀、尺寸准确。

   载带包装预成形焊料可以方便利用SMT(表面贴装)贴片设备。可在设备允许的快速度下准确贴装。增加焊料在SMT(表面贴装)应用的某些情况下，仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。与分步模板印刷或滴涂处理不同，与锡膏搭配使用能够提高金属含量，起到加强焊点的作用，减少助焊剂的飞溅以及残留，贴装预成形焊料可以提供准确 且可重复的焊料用量来从而达到更高的加工效率。