福建Au80Cu20焊锡片的行业可量尺定做「在线咨询」

无铅高纯度焊锡

综合合金开发能力，向合金中添加微量的稀土及其它微量元素，提升合金整体润湿性、防止氧化，可实现无助焊剂无残留，低空洞焊接！

合金的种类很多，液相线温度范围从47℃至300℃。有含银、含金、无铅、易熔及普通锡铅合金，还有许多其他合金。

1、应根据强度和其他物理性质以及焊接的温度和被焊器件的工作温度来选择合金。一般的规则是合金的熔点至少要比被焊元件的工作温度高50℃。

2、其次，要考虑被焊接的材料，选择与它们兼容的焊料。

3、金属和合金有不同的特性，它们是否易于制成不同的形状和厚度，取决于金属和合金特性。在选择合金的过程中，要考虑焊片是做成什么形状，这点很重要。

4、组装件的工作环境，也是选择合金时要考虑的一个重要因素。是在温度很高还是很低的环境使用？或者，是否会受到振动？如果是这样，就需要选择一种能够承受这些情况的合金。我们的应用工程师会和您一起针对您的用途，确定合适的合金。

常用预成型型号；

用于PCB组装的预成型焊料片，增加焊料体积以提高电气可靠性。在SMT制程中个别元件局部增加其焊锡量，采用钢网进行局部增加锡膏，但这种增加锡量有所局限，有时还是会出现锡量不足，金川岛公司将预成型焊片采用载带式包装，可提供标准规格1206、0805、0603、0402等的预成型焊片，可根据您的需求，确定焊料量，在焊片长度与宽度不变的条件下，调整其厚度来实现不同焊料量。

预成型焊片，金基焊料

金川岛能根据您的需求定制各种不同类型产品，提供各种尺寸的预成型焊片，模具加工精度高，适用于各工业领域。

我们生产的金基焊料，如: Au80Sn20、Au88Ge12等，主要应用于高可靠性、大功率电子器件电路气密封装和芯片焊接。

     Au80Sn20焊料具体用在高可靠功率微波器件制造工艺中,还用在对外界干扰影响非常敏感的光电子和RF射频器件的CSP组装中，使其高频性能得以更好地发挥；Au80Sn20还可以作为倒装芯片组装的可靠性焊料。并且Au80Sn20还具有高导热性、气密性、优良的耐腐蚀性、良好的浸润性和流动性等优点。

     我们的加工能力可为客户提供厚度≥0.015mm的金基预成型焊片。

预成型焊片-储存和搬运

用户收到预成型焊片后，要把它存放在原来的未开封容器中，放在干燥盒子中，防止不必要的氧化。预成型焊片的包装只能在使用前打开。大多数预成型焊片装在真空密封包装中。在不使用时，预成型焊片应当放回充氮气的干燥盒子里，并去掉盒盖，让氮气驱走容器中的所有氧气。这种做法也适用于其他形式的包装，例如用了一部分的卷带包装预成型焊片，要装在袋子中，用同样的方法把氧气驱走。

预成型焊片的有效期从制造日开始计算，一般为两年。如果在超过有效期后使用预成型焊片，它们的质量应由终用户认证，确认没有因为时间关系而下降，不会影响焊点。如果仍然符合所有质量标准，用户必须做出要不要使用这些预成型焊片的终决定.