福建金锡预成型焊片储存***「多图」

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焊点的位置和需要的焊锡量，这两点决定了预成型焊片的尺寸和形状。一旦直径、长度、宽度等尺寸定下来，就可以选定厚度，以便得到所需要的焊锡量。一般情况下，对于通孔连接，在计算值的基础上增加10-20%，可以得到良好的焊点。对焊盘和焊盘之间的焊点，比焊盘的面积大约小5%。每个预成型焊片都有一个毛刺尺寸公差。金川岛提供各种尺寸和形状的预成型焊片供您选择，我们也可以专门针对您的应用定制规格尺寸。

新型钎焊材料-预成型焊片

目前，在电子组装中，得到人们认可的焊接材料是锡膏。在表面贴装技术中，靠锡膏把元件固定在电路板上。但是，锡膏也许不是方法，尤其是对于插装元件或者十分大的器件，这时需要更多的焊锡，用印刷的方法不能提供。事实上，一块PCB中往往包括混合技术，需要使用的焊锡不只一种。锡膏用于表面贴装元件，而预成型焊片是用于把插装元件的引脚焊在孔中，避免使用波峰焊或选择焊。

预成型焊片是已经做成一定形状的焊锡。每个预成型焊片加在焊点上的焊锡量相同。预成型焊片可以做成不同的形状和尺寸，以满足特定的需要。一些比较常见的形状是圆垫片状、圆盘状、正方形、矩形和框形。尺寸的范围从特别小到特别大，这取决于需要形成的连接。在关键的应用中，要求预成型焊片的形状保持严格的公差，但是，如果不需要的话，就不要规定公差，因为规定公差会增加预成型焊片的成本。

预成型焊片快速指南

预成型焊料快速指南

特殊形状，配置以匹配焊点要求，速度元件到板焊接操作。

焊料预成型件是由焊料或铜焊金属制成的制造形状，旨在适合特定的接头配置。预成型件包含和预定数量的合金或纯金属。它们已用于各种应用，例如混合和分立元件组装和表面贴装技术。用于代替传统的焊料形式，如线和锭，预成型为不同的应用提供了优势，包括多功能性、增强的生产经济性和灵活性。形状多样预成型件有多种传统形状，例如垫圈、圆盘、正方形和矩形。小至 0.010 英寸的预成型件。方形或直径 0.010 英寸的可保持严格的公差，以确保焊锡量的准确性。垫圈外径可小至 0.030 英寸或更小，具体取决于材料和厚度规格。功能区是也可供用户生产自己的瓶坯。数量的焊料也可以为直径小至 0.003 英寸的球体。

   预制件形状的数量仅在它们可以被利用的多种方式中被超过。管芯附接预制件用于附接硅。锗或 III-V 族化合物冲模到基板上。焊料和铜焊预成型件用于器件组装和密封。

  预制棒有220多种合金，熔化温度从47.0℃到1063℃不等。在临界情况下，纯度可高达99.999%。

  除了适应性之外，瓶坯还极大地提高了生产经济性。因为预定的焊锡量不依赖于员工的判断，所以不需要高技能的操作员。反过来，这转化为大量的劳动力节省。由于预成型件通常会产生均匀的焊点，因此简化了终检查。预先放置的预制件可以可靠地焊接难以到达的区域，也可以涂上松香/树脂助焊剂以形成完整的焊接系统。

预成型焊料用于广泛的行业。从小家电到智能机器人，该产品的使用范围千差万别。在电子行业中，将通孔元件连接到混合板不再是一个困难且成本高昂的过程。通常会在通孔附近或上方添加焊膏，由于溢出或体积不一致，导致出现不可控因素；对于预成型焊片，就不会再有这种情况出现。

预成型焊料的常见应用：

1. 医liao设备

2. 航空航天

3. 照明产品

4. 导航相关设备

5. 国Fang应用

6. 5G通讯

7. 高精密电子

例如：很多人都没有想过手机或智能手机是如何组装的。这些通信设备正变得越来越小，而这些设备的制造部分是通过连接这些越来越小的组件的新技术而成为可能的。

移动电话的小型化和功能性使得涂覆足够的焊膏以将屏蔽以电子方式连接到焊盘使得饱满。预成型焊料是解决这种缺焊条件的方法。在这些过程中，预成型焊片由元器件贴装机定位，以在需要的地方提供精que数量的焊料。这使得预成型焊片成为zui佳的封装解决方案。