锡铋银工艺-锡铋银-预成型锡铋银焊片(查看)

预成型焊料快速指南

特殊形状，配置以匹配焊点要求，速度元件到板焊接操作。

焊料预成型件是由焊料或铜焊金属制成的制造形状，旨在适合特定的接头配置。预成型件包含和预定数量的合金或纯金属。它们已用于各种应用，例如混合和分立元件组装和表面贴装技术。用于代替传统的焊料形式，如线和锭，预成型为不同的应用提供了优势，包括多功能性、增强的生产经济性和灵活性。形状多样预成型件有多种传统形状，例如垫圈、圆盘、正方形和矩形。小至 0.010 英寸的预成型件。方形或直径 0.010 英寸的可保持严格的公差，以确保焊锡量的准确性。垫圈外径可小至 0.030 英寸或更小，具体取决于材料和厚度规格。功能区是也可供用户生产自己的瓶坯。数量的焊料也可以为直径小至 0.003 英寸的球体。

   预制件形状的数量仅在它们可以被利用的多种方式中被超过。管芯附接预制件用于附接硅。锗或 III-V 族化合物冲模到基板上。焊料和铜焊预成型件用于器件组装和密封。

  预制棒有220多种合金，锡铋银，熔化温度从47.0℃到1063℃不等。在临界情况下，纯度可高达99.999%。

  除了适应性之外，锡铋银合金的价格，瓶坯还极大地提高了生产经济性。因为预定的焊锡量不依赖于员工的判断，所以不需要高技能的操作员。反过来，这转化为大量的劳动力节省。由于预成型件通常会产生均匀的焊点，因此简化了终检查。预先放置的预制件可以可靠地焊接难以到达的区域，也可以涂上松香/树脂助焊剂以形成完整的焊接系统。

预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合，锡银铋合金，金川岛可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要，常见形状有圆垫片、圆盘状、矩形和框形等。

在现有的SMT工艺中，受模板厚度的限制，焊膏中用于焊接的合金体积只占焊膏体积的一半，锡铋银工艺，所以有时候焊膏不能提供足够的焊料量，焊点强度和焊料的覆盖状况也不能达到要求。很多问题如适当的填孔、SMT封装引脚共面性及RF贴片翘曲等，一般都需要较多的焊料量来获得可接受的机械可靠性。

采用预成型焊片就行焊接的一个目的就是较少焊接接头的空洞率。采用焊膏焊接一些特殊元器件时，会产生较多的空洞，空洞率超过25%，严重影响后续测试工序的良率，以及接头的可靠性和散热性。唯特偶通过在焊片表面采用合适配比的助焊剂，使焊接后空洞率降低到5%以下，取得了重大的突破，在预成型焊片同行也是名声显赫。

预成型焊片的选择依据：装配成品的工作温度，环境；待焊元器件的材料类型、耐温特性、热膨胀系数；待焊元器件焊接位置的表面处理，金属过渡层设计；焊料的物理化学特性；装配工序设计；焊料的焊接工艺与设备；

预成型焊片尺寸的选择：焊点的位置和焊料用量将决定预成型焊料的尺寸和形状。在确定平面尺寸（直径、长度、宽度）之后，可以通过调节厚度来取得所需的焊料用量。每个预成型焊料都有规定的毛边公差。应尽量选择标准的公差。

预成型焊片在大功率晶体管、大功率LED灯、激光二极管LD等半导体封装中应用广泛。这些应用包括气密封盖、光电子封装工业中的射频和隔直流粘接、激光二极管管芯粘接及有源器件芯片和陶瓷基片的粘接。

预成型焊片是PCB组装，汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域的理想解决方案。

在SMT作业中，个别元器件局部增加锡量，佳方案可采用载带包装的预成型焊片，可提供标准规格0201/0402/0603/0805及1206等的预成型焊片，并可根据您所需要的准确焊料量，在仍然保持焊片长度与宽度的条件下，改变其厚度来实现。